LG화학, 전자소재 사업 확대 승부수…2030년 2조원 목표

LG화학이 인공지능(AI) 반도체와 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 맞춰 고부가 전자소재사업을 미래 성장의 핵심 축으로 키운다. 석유화학 중심의 사업 구조를 고부가 첨단소재 중심으로 전환하고 기술 경쟁력을 강화해 전자소재 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. LG화학은 현재 1조원 규모인 전자소재사업을 2030년까지 2조원으로 확대하고 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화에 본격 나선다고 30일 밝혔다. 전자소재는 기술 진입 장벽이 높고 고객사와 장기 파트너십 구축이 가능한 분야인 만큼 LG화학은 핵심 경쟁우위 기술을 앞세워 시장 지배력을 높인다는 방침이다. 이를 위해 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행 연구개발 조직을 통합·신설했다. AI 인프라 확산과 차량 전장화, 신규 디바이스 성장으로 고성능 전자소재 수요가 빠르게 늘자 선제적인 기술 확보와 사업화 기반 강화에 나선 것이다. 반도체 소재 사업 확대도 본격화하고 있다. 최근 AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 반도체 산업은 고집적·고다층 패키징과 미세공정 중심으로 빠르게 고도화되고 있다. 이에 따라 열 관리와 전기적 간섭 제어 등 고성능 소재의 중요성도 커지고 있다. LG화학은 메모리용 소재에서 축적한 기술을 바탕으로 AI·비메모리용 패키징 소재까지 사업 영역을 넓히고 있다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 소재 분야에서 기술 신뢰성을 확보한 데 이어 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 톱 반도체 기업과 협업을 진행 중이다. 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼 등 공정용 소재 기술도 확보했으며 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 분야의 핵심 공정 개발도 선제적으로 추진하고 있다. 전동화와 자율주행 확산에 대응한 전장 소재 사업도 강화하고 있다. LG화학은 배터리와 에너지저장장치(ESS) 시스템 안정성 확보를 위한 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력반도체, 통신, 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하고 있다. 전장 시스템·소재 기업들과의 공동 개발도 병행하며 시장 확대에 대응하고 있다. 자동차 유리에 적용돼 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 SGF와 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이 구현에 필요한 포토폴리머 필름도 선보이며 미래 모빌리티 분야로 협력 범위를 넓히고 있다. 차세대 디스플레이 소재 경쟁력 강화에도 나선다. 최근 확장현실(XR)과 로봇 등으로 디스플레이 적용 분야가 확대되면서 관련 소재 개발 수요가 빠르게 늘고 있어 독자적인 소재 설계 기술과 연구개발 역량을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장 선점에 나설 계획이다. 김동춘 LG화학 사장은 "LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업 환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했다. /원관희기자 wkh@metroseoul.co.kr