인텔 철수 반도체 유리기판 산업, 韓 주도권 잡나

차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 꼽히는 유리기판 산업의 주도권이 한국 기업으로 일부 이동할 조짐이다. 인텔이 최근 프로젝트를 철수하며 시장에서 한발 물러선 가운데, SKC와 삼성전기를 비롯한 국내 업체들이 발 빠른 행보를 보이고 있기 때문이다. 3일 업계에 따르면 인텔은 올해 들어 연속된 적자와 비용 절감 압박 속에 유리기판 사업을 단계적으로 정리했다. 2분기까지 연구개발(R&D)부문 축소가 진행됐고, 지난 7월 이후에는 내부 개발을 중단하고 외부 공급망 활용 검토로 전환한 것으로 알려졌다. 위험도가 큰 신규 소재·패키징 분야보다 본업인 파운드리와 CPU에 집중하겠다는 판단에서다. 이 과정에서 강 듀안(Duan Gang) 등 핵심 연구 인력이 삼성전기로 이직하면서 사업 정리 기조가 명백해졌다. 트럼프 행정부가 인텔 지분과 맞바꿔 89억 달러(한화 약 120조3800억원) 규모의 금액을 투입했으나, 해당 자금은 미국 내 로직 반도체 제조 기반 강화와 국방부의 '보안 반도체 독립화' 프로그램에 목적이 맞춰져 있다. 때문에 위험도가 큰 신규 소재·패키징 분야로 재투자가 이루어지기는 어렵다는 분석이 나온다. 글로벌 선도기업의 이탈은 국내 기업들의 적극적인 시장 진입에 탄력을 주고 있다. 국내에서는 SKC 미국 자회사 앱솔릭스와 삼성전기가 대표적이다. 앱솔릭스는 미국 조지아에 세계 최초로 유리기판 생산 라인을 구축했으며, 7500만 달러(한화 약 1043억원) 규모의 칩스 액트 보조금을 지원받았다. 아직 본격 상업화 단계는 아니지만 시제품 생산 및 파일럿 라인을 통해 조기 시장 진입을 준비하는 모습이다. 삼성전기 역시 인텔 출신 인재 영입을 계기로 연구개발 역량 강화를 서두르고 있다. LG이노텍, BH 등도 초기 단계 연구에 가세하면서 국내 기업 전반에 걸쳐 유리기판 기술 확보 경쟁이 활발히 전개되고 있다. 유리기판은 HBM(고대역폭메모리)과 인공지능(AI) 반도체 패키징에서 기존 유기기판(ABF)을 대체할 차세대 소재로 꼽힌다. 초박막·저결함 특수유리를 활용해 열팽창 계수를 낮추고, 배선 미세화와 전력 효율을 높일 수 있다는 점에서 AI와 HPC(고성능컴퓨팅) 시대에 최적화된 솔루션이라는 평가다. AI 서버 확산과 HBM 수요 증가 역시 유리기판 상용화를 앞당기는 핵심 동력이다. 상용화 시점을 두고는 전망이 크게 엇갈린다. 빠르면 2년 내 초기 양산이 가능하다는 낙관론이 있는 반면, 기술 난이도와 수율 문제를 고려하면 2030년 이후에나 본격 상용화가 가능하다는 신중론도 있다. 다만 업계 전반에서는 기존 ABF 대비 경쟁력이 확실해 장기적으로 상용화 가능성이 크다는 데에는 이견이 적다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 "유리기판은 아직 개발 초기 단계라 본격 상용화까지는 상당한 시간과 투자가 뒤따를 것이다"라며 "그럼에도 기존 실리콘 유기기판 대비 비용 경쟁력이 뚜렷해, 장기적으로는 상용화 가능성이 높다는 게 업계 전반의 시각"이라고 말했다.