엔비디아 주최 행사에 삼성·SK하이닉스 총출동 …관전 포인트는?
엔비디아의 개발자 행사 'GTC 2025'에 삼성전자·SK하이닉스는 물론 글로벌 반도체 기업들이 총출동한다. 이번 행사는 최근 중국발 '딥시크 쇼크' 이후 열리는 첫 행사인 만큼 인공지능(AI) 칩 분야의 선두주자인 엔비디아가 내놓을 전략에 이목이 쏠리고 있다. 특히 국내 업계는 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자 등의 HBM 공급 여부 등을 언급할 지에도 촉각을 곤두세우고 있다. 17일 업계에 따르면 엔비디아는 이날부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 개발자 콘퍼런스인 'GTC 2025'를 개최한다. 올해 GTC에선 로봇과 자율주행차로 대표되는 물리 AI, 자율적으로 복잡한 작업을 수행하는 에이전틱 AI 등 다양한 분야의 혁신 기술을 논의할 예정이다. SK하이닉스, LG전자, 네이버 등은 GTC에서 전시 부스를 운영한다. 또 마이크론, 어도비, ARM, 에어비앤비, 델 테크놀로지스, 소프트뱅크, TSMC 등 글로벌 반도체·IT 기업들도 대거 참석한다. 업계는 엔비디아가 내놓을 차세대 신제품과 방향성에 대해 이목을 집중하고 있다. 최근 딥시크 쇼크 이후 엔비디아의 폭발적인 성장세가 계속될 것인가에 대한 회의론이 제기되고 있기 때문이다. 이에 엔비디아는 차세대 그래픽처리장치(GPU)시리즈인 '루빈'은 물론 '블랙웰울트라'로 불리는 B300에 대한 구체적 정보를 공개할 것으로 알려졌다. 블랙웰에는 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3E'를, 루빈에는 6세대 HBM 'HBM4'가 탑재될 것으로 알려졌다. 앞서 젠슨 황 CEO는 최근 실적 발표에서 차세대 블랙웰 B300 시리즈 '블랙웰 울트라'가 올해 하반기 출시될 예정이라고 밝힌 바 있다. 블랙웰 울트라는 288GB 메모리와 1초당 8TB 대역폭 등으로 전작 대비 추론 능력을 한층 강화한 칩이다. 메모리 집약적인 AI 모델을 실행하고 학습하는 데 적합할 것이라는 평가를 받고 있다. 엔비디아는 4분기 실적 발표에서 블랙웰의 4분기 매출이 110억달러(약 15조 9665억원)에 달한다고 밝혔다. 가장 이목이 집중되는 행사는 18일 예정된 젠슨 황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 내년 출시를 목표로 한 차세대 GPU 시리즈 '루빈'의 개발 현황과 AI 수요 전망을 언급할 것으로 전망된다. 루빈은 2026년 출시 예정으로 우주의 암흑물질 존재를 밝혀낸 미국의 여성 천문학자 베라 루빈에서 따온 네이밍이다. 미국 기술 전문 매체 테크크런치는 "이번 행사에 루빈 이후 제품에 대한 내용도 일부 공개될 전망"이라며 "루빈 울트라 GPU 혹은 루빈 다음 세대의 GPU 아키텍처일 수도 있다"고 밝혔다. 특히 국내 업계의 초유의 관심사는 황 CEO가 삼성전자의 HBM 공급 관련 발언을 할 지 여부이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품하고 있지만, 삼성전자는 아직 납품을 위한 테스트를 통과했다는 소식이 전해지지 않고 있다. 삼성전자의 경우 오는 19일 주주총회가 예정된 만큼 이번 GTC 행사에서 젠슨 황의 입에서 나오는 언급이 크게 영향을 미칠 것으로도 보인다. 실제 지난해 GTC 기자간담회에서 황 CEO가 "삼성의 HBM을 현재 테스트 중에 있다"고 답했다는 사실이 알려지자 삼성전자 주가가 요동치는 일도 있었다. 한편 엔비디아는 20일 GTC 최초로 '양자의 날(Quantum Day)'를 진행한다. 양자 컴퓨팅 업계 주요 인사들과 함께 패널 토론에 참여해 양자 컴퓨팅의 미래를 조명할 계획이다. 엔비디아는 '퀀덤 데이'를 통해 양자 컴퓨팅 전략도 제시한다. 양자 컴퓨팅 분야 주요 인사들과 양자 애플리케이션 개발을 위한 로드맵을 논의할 예정이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr
