엔비디아 '루빈' 출하 앞당겨지나...삼성·SK, HBM4 경쟁 조기 점화

엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 플랫폼이 당초 예상보다 이른 시점에 시장에 출시될 가능성이 제기되면서 국내 메모리 업계의 실적 반영 시점도 앞당겨질 수 있다는 기대감이 번지고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 HBM4 시장 주도권 경쟁 역시 빨라지는 모습이다. 18일 업계에 따르면 투자은행 에버코어는 최근 보고서를 통해 엔비디아의 베라 루빈이 기존 예상보다 3~6개월 빠른 시점에 출하될 수 있다는 전망을 제시했다. 보고서에서는 일부 고객사들이 2026년 2분기 말 루빈 출하 가능성까지 언급하고 있어 관련 HBM4 메모리 수요도 조기 확대될 수 있다고 분석했다. 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 사업자)들은 루빈 GPU가 이미 제조 단계에 있으며 테스트 및 검증이 진행 중이라고 언급하고 있다. 업계에서는 엔비디아가 블랙웰 양산 과정에서 생산 역량, 설계, 하이퍼스케일러의 피드백, 열 관리 측면의 노하우를 바탕으로 루빈의 양산 역시 한층 원활하게 진행할 것으로 내다보는 분위기다. 이러한 상황에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 주도권 경쟁도 격화되는 모습이다. 특히 삼성전자는 최근 세계최초로 HBM4 양산 출하를 발표하며 선제 행보에 나섰다.송재혁 삼성전자 사장은 최근 기자들과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하던 삼성의 원래 모습을 보여드리게 됐다"며 이에 따른 자신감을 내비쳤다. 현재 엔비디아 HBM 공급망은 SK하이닉스가 메인 벤더로 절반 이상의 점유율을 차지하고 있다. 이에 삼성전자의 이번 업계 최초 출하는 시장 판도 변화 가능성을 보여주는 대목으로 주목받고 있다. 카운터포인트리서치의 최근 보고서에 따르면 지난해 3분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 57%, 삼성전자 22%, 마이크론 21%로 집계됐다. SK하이닉스 역시 이달 중 고객사 납품을 목표로 HBM4 제품에 대한 최적화 작업이 막바지 단계에 이른 것으로 전해진다. 직전 세대인 HBM3E와 마찬가지로 1b D램 공정 기반으로 HBM4를 제작하되 로직에선 TSMC의 12나노 공정과 협업한다. 삼성전자는 HBM에는 재설계를 마친 1c 공정을 적용하고 로직에는 자체 파운드리 사업부의 4나노 공정을 활용한다. 일각에서는 HBM4 세대까지는 원가 구조 측면에서 삼성전자가 SK하이닉스를 단기간에 넘어서기는 쉽지 않을 것이라는 관측도 나온다. 최신 공정일수록 제조 비용이 상승하는 데다 수율을 안정적으로 확보하기전 까지는 원가 절감 효과를 기대하기 어렵기 때문이다. 그럼에도 삼성전자는 1c 공정을 기반으로 차세대 HBM 경쟁에서 승부를 보겠다는 전략을 택한 것으로 풀이된다. 업계 관계자는 "이달을 기점으로 HBM4 양산 라인이 본격 가동되면서 이제는 기술 시연이 아니라 실제 생산 능력을 검증받는 단계에 접어들었다"며 "초기에는 출하 속도보다도 대량 공급이 가능한 벤더가 누구인지가 경쟁의 분기점이 될 것으로 보인다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr