SK하이닉스, 지난해 영업익 3.3조 '사상 최대'(종합)
SK하이닉스가 지난해 영업이익 3조3798억원을 기록, 1년 만에 흑자전환하며 역대 최대 실적을 올렸다. SK하이닉스는 지난해 매출액 14조1651억원, 연간순이익 2조8729억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 39.4%, 흑자전환했다고 28일 공시했다. 영업이익과 매출액, 순이익 모두 사상 최대 규모라고 SK하이닉스는 설명했다. 특히 지난해 중국 D램 공장 화재 등 악재에도 반도체 시황 호조에 힘입어 매출과 이익 폭이 크게 늘었다. 이 같은 실적 호전은 지속적인 기술혁신과 수익성 중심의 제품 운영으로 사업 역량을 강화한 데다 우호적인 반도체 시황으로 D램, 낸드플래시, CMOS 이미지센서(CIS) 등 모든 제품의 매출이 늘어난 결과라고 분석했다. 지난해 4분기 실적도 전분기 대비 다소 줄었지만 전년 대비해선 증가세를 보였다. 4분기 영업이익은 7848억원을 기록, 전년 동기 대비 1327.6% 증가했다. 매출액도 3조3677억원으로 전년 동기 대비 23.9% 늘었다. 다만 우시 공장 화재로 인해 4분기 D램 생산량은 전분기보다 13%, 낸드플래시는 14% 감소했다. D램 평균판매가격은 공급 감소에 대한 우려로 PC와 서버 D램 위주로 가격 강세가 이어져 1% 상승했으며, 낸드플래시는 모바일 중심의 수요 둔화로 평균판매가격이 5% 하락했다. 이런 가운데 분기 영업이익률은 23%로 3분기 연속 20%대의 영업이익률을 유지했다. 지난 해 사상 최대의 경영실적을 달성한 SK하이닉스는 올해도 반도체 수요를 지속적으로 견인할 모바일 시장 등의 변화에 적기에 대응하며, 수익성 중심의 경영을 강화하고 양적 성장을 넘어 질적 성장에 주력한다는 계획이다. D램은 본격적으로 양산되는 20나노미터 중반급 제품에서 PC와 모바일 제품 사이의 공급시기 격차를 줄이고, 모바일 D램의 라인업을 확대할 예정이다. 아울러 올해 서버에 채용되는 DDR4 시제품을 적기에 공급하고, 첨단 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용한 초고속 메모리 HBM D램 제품을 출시해 기술 경쟁력을 유지해나간다는 전략이다. 낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께 컨트롤러 역량 향상을 통해 응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획이다. 또한 3D낸드 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작해 연내에 양산 체제를 갖춘다는 방침이다. 한편 SK하이닉스는 재무안정성도 대폭 개선됐다고 밝혔다. 2013년 말 기준 현금성 자산은 2조7860억원으로 전년 말 대비 약 1조원 증가했으며, 차입금은 4조5500억원으로 약 1조9000억원이 축소됐다. 차입금 비율은 35%, 순차입급 비율은 13%로 전년 말 대비 각각 31%포인트, 35%포인트 축소됐다.
