한미반도체, 3년새 IR 공시 급증...신규 투자처 '눈도장'
한미반도체가 최근 3년 사이 기업설명회(IR) 공시를 적극적으로 확대하며 국내외 투자자 접점을 넓혀가고 있다. 기술 경쟁력뿐 아니라 국내 및 해외 자본시장과의 소통을 강화해 잠재 투자처 확보에 나서고 있다는 분석이다. 10일 업계에 따르면 한미반도체의 IR 공시는 2021~2022년 0건에 그쳤으나 2023년 12건, 2024년 21건으로 급증했다. 올해도 9월 기준 17건을 기록해 연말까지 20건을 넘어설 것으로 전망된다. 전자공시시스템(DART)의 '한미반도체 거래소공시 내역'에 따르면 한미반도체의 2021~2022년 공시는 단일판매·공급계약, 분기·연결 잠정실적, 주총·배당 같은 지배구조성 공시가 대부분이었다. IR은 0건이었으나 2023년에 미국·홍콩·싱가포르 등 국내외 주요 기관투자가들을 대상으로 한 대면 기업설명회(NDR)를 공시한 이후 주기적으로 IR을 공시, 자사 홍보에 적극적으로 나서고 있는 모습이다. 지난 9일에는 KIS·UBS·CGSI 등 국내외 주요 증권사가 주최하는 글로벌 투자자 컨퍼런스 참가 일정과 IR 미팅 계획이 연이어 공시됐다. KIS는 한국투자증권이 주최하는 글로벌 인베스터스 컨퍼런스, UBS는 북미·유럽 기관투자가 참여 비중이 높은 글로벌 IB, CGSI는 중화권 기관 네트워크가 강한 증권사다. 발표 주제는 공통적으로 HBM4·HBM5 대응 TC 본더와 하이브리드 본더 로드맵, AI 반도체 시장 전망이다. 기존 고객사 중심 구조에서 벗어나 잠재 투자처를 겨냥하는 모양새다. 한편 한미반도체는 오는 12일까지 대만 타이베이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘 타이완 2025'에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더'를 공개하는 등 새로운 기술 시장에도 적극적으로 진입하고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU·CPU·HBM 등을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아·AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 이번 전시에서 공개된 장비는 대형 인터포저 패키징을 지원하며, 반도체 특성에 따라 TC 본더 또는 FC 본더를 선택할 수 있다. 아울러 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 차세대 비전플레이스먼트 장비 'MSVP 6.0 그리핀'도 처음 소개됐다. 한미반도체는 이번 신규 장비를 통해 급성장하는 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서 AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화하겠다"라고 말했다.
