메트로신문

[창간기획] 리부트 코리아, K-산업의 화려한 부활

한국 산업이 전방위 재도약기에 들어섰다. 반도체가 사상 최대 실적으로 질주하는 가운데 조선과 방산이 뒤를 받치고, 자동차는 관세 역풍 속에서도 글로벌 점유율을 지속해서 끌어올리고 있다. 주력 산업이 동시에 살아나면서 성장률과 수출이 주요국 최상위권에 올라섰다. 미국·유럽과의 산업 협력에서도 주도권을 확보하며 'IT·제조 강국'의 위상을 다시 쓰고 있다. 9일 한국은행에 따르면 2026년 1분기 실질 국내총생산(GDP)은 전기 대비 1.8% 증가해 2020년 3분기 이후 5년 6개월 만에 최고치를 기록했다. 반도체를 중심으로 한 정보기술(IT) 수출이 5.9% 늘고 설비투자가 6.6% 증가하며 성장을 이끌었다. 반도체 가격 상승으로 교역실적이 크게 개선되면서 실질 국민총소득(GNI)은 9.2% 늘어 사상 최고 증가율을 기록했다. 명목 GDP 성장률도 10.5%로 1976년 1분기 이후 50년 만에 가장 높았다. 수출도 사상 최대치를 새로 썼다. 산업통상부에 따르면 1분기 수출액은 2199억달러로 전년 동기보다 37.8% 늘며 분기 기준 역대 최고치를 기록했다. 반도체 수출이 785억달러로 139% 급증하며 전체 수출을 견인했다. 한국은 이 기간 일본을 제치고 세계 수출 5위에 올랐다. 성장의 견인차는 반도체다. 삼성전자는 1분기 영업이익 57조2000억원으로 분기 사상 최대를 기록한 가운데 반도체(DS)부문만 53조7000억원을 거뒀다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 호조로 분기 최대 이익을 경신했다. 삼성전자는 시가총액이 1조5000억달러를 넘어 글로벌 톱10에 올랐다. 증권가는 내년 영업이익이 엔비디아를 제친 세계 1위에 이를 수 있다는 전망(KB증권 488조원)까지 내놓고 있다. 여기에 조선과 방산이 뒤를 받친다. 한화오션은 1분기 영업이익 4411억원으로 2023년 출범 이후 분기 최대 실적을 냈으며 HD현대도 2017년 지주사 전환 이후 최대 실적을 기록했다. 방산에서는 한화에어로스페이스의 지상 방산 수주잔고가 39조7000억원으로 역대 최대로 불어났다. 두 산업 모두 수출 호조 속에 외형보다 수익성 중심으로 체질을 바꾸고 있다. 자동차는 미국의 관세 장벽 속에서 꿋꿋이 버티며 반등을 준비하고 있다. 현대차는 미국 관세 영향으로 1분기 영업이익이 줄었지만, 하이브리드차 판매를 앞세워 매출은 역대 최대를 기록하고 미국 시장 점유율을 6.0%로 끌어올렸다. 현대차·기아는 5월 미국에서 하이브리드 판매 역대 최고 실적을 새로 썼다. 기아의 글로벌 시장 점유율도 사상 처음 4%를 넘어섰다. 전기차 둔화 국면에서 하이브리드로 수요를 흡수하며 미국 시장을 지켜내는 모습이다. 글로벌 밸류체인에서의 K-산업의 위상도 달라졌다. 엔비디아는 8일 SK하이닉스와 메모리 장기공급계약을 맺고 삼성전자와는 HBM4·파운드리 협력을 논의했다. 현대차그룹은 미국 조지아주 메타플랜트에서 하이브리드 현지 생산을 시작하며 관세 부담을 현지화로 정면 돌파하고 있다. 조선업계는 미국 해군 함정 협력을, 방산업계는 유럽·중동 등지로 수출전선을 넓히고 있다. 한국 기업이 단순 부품 공급자를 넘어 글로벌 공급망의 핵심 주체로 올라섰다는 평가가 나온다. 다만 성장이 반도체에 쏠린 점은 풀어야 할 과제다. 코스피 시가총액에서 반도체가 차지하는 비중은 1년 새 25%에서 54%로 뛰었지만, 최근 반도체주 급락으로 'AI 거품론'도 고개를 들고 있다. 재계 관계자는 "자동차업종이 겪고 있는 대미 관세처럼 대외 변수도 만만치 않다. 결국 반도체 의존을 낮추고 조선·방산·자동차 등으로 성장 축을 좀더 넓히는 것이 이번 호황을 단기 사이클이 아닌 구조적 도약으로 잇는 길이 될 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-09 17:12:21 구남영 기자

떠나는 젠슨 황, 마지막은 삼성…HBM 물량 담판 벌인다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 나흘간 방한의 마지막 일정으로 전영현 삼성전자 부회장을 만났다. 이날 오전 SK하이닉스와 메모리 장기공급계약을 맺은 엔비디아가 삼성전자와는 어떤 협력 카드를 꺼냈을 지 주목된다. 8일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 6시께 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 전 부회장 등 삼성전자 반도체 경영진과 비공개로 회동했다. SK와 달리 회동 자체는 비공개로 진행되지만, 삼성은 결과를 직접 설명하는 자리를 마련할 예정이어서 구체적 성과 발표 가능성에 무게가 실린다. 엔비디아는 이날 오전 SK하이닉스와 2년 이상의 메모리 장기공급계약(LTA)을 맺었다. 황 CEO는 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최태원 SK그룹 회장과 공동 브리핑을 열고 SK하이닉스가 엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너로 남을 것이라고 밝혔다. 공급 규모와 기간을 공개 석상에서 못 박은 SK와 달리, 삼성전자와는 비공개 회동으로 시선이 쏠리는 이유다. 삼성전자가 마지막 퍼즐로 꼽히는 것은 협력 여지가 크기 때문이다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 베라 루빈용 6세대 HBM(HBM4) 양산 출하를 시작하며 엔비디아 공급망에 가장 먼저 진입했다. 핀당 전송속도 11.7Gbps로 엔비디아 요구 기준을 웃도는 성능을 구현했다. SK하이닉스가 이날 장기계약으로 공급을 확정한 만큼, 삼성전자와도 물량 확대나 장기계약으로 이어질지가 이번 회동의 관심사다. 협력 범위가 메모리에 그치지 않는다는 점도 삼성을 주목하게 하는 대목이다. 삼성전자는 HBM 공급에 더해 AI 칩 위탁생산까지 맡으며 엔비디아와의 협력 폭을 넓히고 있다. 황 CEO는 앞서 삼성전자가 AI 추론용 반도체 그록3 언어처리장치(LPU)를 생산하고 있다고 공개한 바 있다. 메모리와 파운드리를 함께 갖춘 만큼, 삼성전자는 HBM을 넘어선 협력까지 논의할 수 있다. 차세대 제품 주도권도 이번 회동에 걸린 과제다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대 HBM4E를 올 하반기 샘플 출하할 계획으로, HBM4에서 확보한 흐름을 다음 세대까지 잇는 것이 관건이다. 이를 위해 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해의 3배 이상으로 늘어날 것으로 보고 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 황 CEO가 출국 직전 삼성전자를 따로 찾는 것도 이런 협력 확대 가능성을 겨냥한 행보로 풀이된다. 황 CEO는 해외 출장 중인 이재용 삼성전자 회장과도 몇 주 전 미국 캘리포니아에서 따로 만났다고 밝혔다. 삼성전자는 이날 회동 결과를 토대로 하반기 HBM 사업 전략을 구체화할 방침이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-08 17:11:36 구남영 기자

삼성전자, 구매액 20% 환원…한 달간 4000억 푼다

삼성전자가 성장 성과를 소비자에게 환원하는 대규모 행사에 들어간다. 제품을 사는 모든 고객에게 구매액의 20%를 디지털 온누리상품권으로 돌려주는 방식으로 한 달간 풀리는 상품권만 4000억원 규모다. 가격 할인 대신 전통시장에서 쓰이는 상품권을 택해 환원 효과를 지역 상권으로 흘려보내는 구조다. 삼성전자는 8일부터 한달 간전국 온·오프라인 1000여개 매장에서 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌'을 진행한다고 밝혔다. 행사 기간 삼성전자 제품을 구매하는 모든 고객이 구매 금액의 20%에 해당하는 디지털 온누리상품권을 받는다. 제품 할인 대신 전통시장과 지역 소상공인 점포에서 사용할 수 있는 온누리상품권을 지급하기로 한 것은 고객 혜택이 지역 경제 활성화로 이어지도록 하기 위한 조치다. 삼성전자는 소비자 혜택이 지역 소상공인·중소기업 지원으로 연결되는 선순환 효과를 겨냥했다고 설명했다. 행사 참여 범위는 직영 매장을 넘어 다양한 유통 채널로 확대됐다. 전국 400여개 삼성스토어를 비롯해 전자랜드·하이마트 등 가전 양판점과 이마트·코스트코 등 대형마트, 백화점 입점 매장에서 제품을 구매하면 혜택을 받을 수 있다. 아울러 삼성닷컴과 삼성전자 사업자몰, 네이버쇼핑·쿠팡·11번가 등 주요 온라인몰에서도 동일하게 적용된다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 제품은 SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신사 대리점에서 요금제와 함께 구매한 고객도 대상에 포함된다. 호국보훈의 달인 6월을 맞아 군인·경찰·소방·교정 공무원 등 'K-히어로' 고객을 위한 특별 혜택도 마련됐다. 기본 제공되는 디지털 온누리상품권 20%에 추가 10% 할인을 더해 총 30% 상당의 혜택을 제공한다. K-히어로 고객은 전용 '삼성전자 패밀리몰' 내 특별관 페이지에서 구매하면 된다. 혜택을 받으려는 고객은 9월 30일까지 삼성닷컴을 통해 디지털 온누리상품권을 신청할 수 있다. 신청 시에는 구매처와 주문번호 등 구매 정보를 입력하고 제품 명판 사진과 거래 내역서, 영수증 등을 제출해야 한다. 이동통신사를 통해 스마트폰·태블릿을 구매한 고객은 해당 단말에서 삼성닷컴 앱으로 신청한다. 이동통신사 개통 제품은 최초 통화 이후 통신사와 개통 일자를 입력하면 신청이 완료된다. 디지털 온누리상품권은 신청 완료 후 약 2주 뒤부터 순차적으로 신청자 명의의 '디지털온누리' 앱으로 지급된다. 한편, 이번 감사 페스티벌은 삼성전자가 약속한 '5년간 5조원 사회 기여 확대'의 첫 실행 계획이다. 삼성전자 사장단은 지난달 27일 2026년 임금·단체협약 최종 타결 직후 공동 메시지를 통해 향후 5년간 총 5조원을 조성해 상생 및 건전한 생태계 조성과 미래 인재 육성에 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이후 협력사 지원을 통한 ▲산업 생태계 경쟁력 강화 ▲취약계층과 영세자영업자를 위한 포용금융 확대 ▲인공지능(AI) 분야 인재 육성 ▲산학협력 강화 등 추가 방안을 검토하고 있으며 구체적인 기여 방식은 이사회와 준법감시위원회 논의를 거쳐 확정할 계획이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-08 14:45:38 구남영 기자

"파는 족족 남는다"…삼성·하이닉스, 2분기 영업익 150조 넘본다

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 호황으로 올해 2분기 나란히 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램·낸드플래시 가격이 동반 상승하면서 양사 합산 영업이익은 150조원을 넘어설 것으로 관측된다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 2분기 매출과 영업이익은 각각 167조820억원, 85조8445억원으로 추정된다. 영업이익은 지난해 같은 기간(4조6760억원)보다 1735% 급증한 수준이다. 직전 분기 영업이익(57조2328억원)과 비교해도 28조원 이상 늘어난 규모다. SK하이닉스의 2분기 매출과 영업이익은 각각 81조7289억원, 62조4215억원으로 추정된다. 영업이익은 전년 동기(10조67억원) 대비 524% 증가했으며, 직전 분기(37조6103억원)보다 24조원 이상 확대됐다. 양사의 2분기 합산 영업이익은 148조원을 웃돈다. 실적 추정치가 지속적으로 상향 조정되고 있어 합산 영업이익이 150조원을 넘어설 것이라는 전망에 무게가 실린다. 이 같은 2분기 호실적 전망의 배경에는 1분기부터 이어진 가파른 회복세가 자리한다. 삼성전자는 1분기 연결 기준 매출 133조8700억원, 영업이익 57조2300억원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 새로 썼다. 전년 동기 대비 매출은 69.2%, 영업이익은 756.1% 증가한 수치다. 영업이익률은 42.8%에 달했다. 특히 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 매출과 영업이익 모두 전 분기 대비 증가하며 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 삼성전자는 1분기 실적 발표 당시 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 전망했으며, 세계 최초로 양산 출하한 HBM4가 계획대로 양산 본궤도에 오르고 있다고 밝힌 바있다. SK하이닉스도 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록하며 창사 이래 최고 실적을 달성했다. 매출은 분기 기준 사상 처음으로 50조원을 돌파했고 영업이익률은 72%를 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 198%, 영업이익은 405% 증가한 수준이다. 실적 개선의 중심에는 메모리 반도체 사업이 있다. AI 인프라 투자 확대로 서버용 D램과 HBM 등 고부가 메모리 수요가 늘면서 수익성이 큰 폭으로 개선되고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 1분기 컨퍼런스콜에서 일반 D램 평균판매가격(ASP)이 60% 중반, 낸드 ASP가 70% 중반 수준으로 상승했다고 설명했다. 한편, AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 데이터센터용 범용 메모리 수요가 늘고 있는 만큼 메모리 가격 강세와 공급 부족 국면은 하반기에도 이어질 것으로 전망된다. 양사는 HBM과 고용량 서버용 제품을 중심으로 생산능력 확대에 나서며 호실적 흐름을 이어간다는 방침이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-07 16:22:56 구남영 기자

젠슨황, 시구 마치고 '깐부치킨'으로…최태원과 7번째 재회

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오늘 최태원 SK그룹 회장과 다시 만난다. 지난 5일 홍대 '삼소(삼겹살·소주) 회동'에 이어 이틀 만의 재회로, 공개석상 기준 두 사람의 일곱 번째 만남이다. 업계에 따르면 황 CEO는 7일 저녁 7시쯤 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 회동한다. 양사 주요 경영진도 함께해 인공지능(AI) 반도체와 디지털 트윈 등 AI 인프라 전반의 협력 방안을 논의할 것으로 전망된다. 회동 장소인 깐부치킨 삼성점은 황 CEO가 지난해 10월 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 '깐부 회동'을 가졌던 바로 그곳이다. 당시 치킨에 맥주를 곁들인 '치맥 회동'이 전국적 화제를 모은 데 이어 이번엔 최 회장과 같은 장소를 다시 찾는 셈이다. 황 CEO의 이날 일정은 강행군으로 이어진다. 그는 먼저 서울 강남구 '옵티멈존PC카페' 신논현역점에서 장병규 크래프톤 의장을 만나 피지컬 AI 개발과 엔비디아 'RTX 스파크' PC 등 하드웨어 분야 협력 방안을 논의할 예정이다. 이어 인근 '포털 PC방'으로 자리를 옮겨 김택진 엔씨소프트 대표와 게임·AI 분야 협력을 논의하고, PC방에 모인 게임 팬들 앞에서 간단한 이벤트도 진행할 것으로 알려졌다. 이후 황 CEO는 오후 5시 서울 잠실야구장에서 열리는 프로야구 두산 베어스와 키움 히어로즈의 경기에서 시구자로 나선다. 그는 엔비디아 창립연도인 1993년을 의미하는 '93번' 유니폼을 입고 마운드에 오르며 두산 구단주인 박정원 두산그룹 회장이 두산 창립연도(1896년)를 뜻하는 '96번' 유니폼을 입고 시타로 호흡을 맞춘다. 시구를 마친 뒤에는 깐부치킨 회동 장소로 이동할 것으로 알려졌다. 황 CEO와 최 회장의 회동은 최근 들어 빈번해지고 있다. 황 CEO는 5일 방한 첫날 '형님저요'에서 최 회장 등과 '삼소 회동'을 갖고 인근 BBQ 매장에서 2차까지 함께했다. 앞서 지난 1일과 2일에는 대만 'GTC 타이베이 2026'과 '컴퓨텍스 2026' 행사장에서도 만났다. 일주일 새 네 번째며 공개된 일정만 따져도 일곱 번째 회동이다. 황 CEO는 방한 기간 산업계 회동 외에 대중과의 접점도 넓히고 있다. 전날인 6일에는 tvN 예능 '유 퀴즈 온 더 블록' 녹화에 참여했다. 황 CEO가 국내외 예능 프로그램에 출연하는 것은 처음으로, 해당 방송분은 오는 10일 방영될 예정이다. 한편, 황 CEO는 한국 음식 가운데 특히 치킨에 대한 애정을 거듭 드러내 왔다. 그는 5일 입국 당시 "한국식 바비큐를 먹을 것이냐"는 취재진 질문에 "한국식 바비큐를 정말 좋아하고 치킨과 삼계탕"이 최고라고 답한 바 있다.

2026-06-07 14:57:11 구남영 기자

[현장종합] 젠슨황, 삼겹살에 치킨 회동…막내 구광모가 굽고 계산은 형님들

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 저녁 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살 음식점 '형님저요'에서 국내 주요 기업 총수들과 삼겹살에 소주를 곁들인 '삼소 회동'을 가졌다. 회동에는 구광모 LG그룹 회장이 가장 먼저 도착했고 이어 이해진 네이버 이사회 의장과 최태원 SK그룹 회장이 차례로 자리했다. 마지막으로 황 CEO가 모습을 드러내자 식당 앞을 가득 메운 시민과 취재진 사이에서 환호가 터져 나왔다. 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 로보틱스 제품 마케팅 수석이사도 자리를 함께해 회동이 끝날 때까지 동석했다. ◆막내 구광모가 굽고, 이해진이 계산 네사람은 삼겹살과 김치말이국수, 계란찜 등을 곁들이며 화기애애한 분위기를 이어갔다. 막내인 구 회장이 직접 삼겹살을 구웠다. 황 CEO는 한국을 자주 찾는 이유를 묻는 질문에 "몇 달에 한 번씩 한국에 오고 싶다. 토니(최태원 회장)가 맛있는 저녁을 사주기 때문"이라고 답해 좌중에 웃음을 안겼다. 식사 비용을 누가 계산하느냐는 물음에 황 CEO는 "네이버페이"라고 답했고, 실제로 이해진 의장이 네이버페이로 결제했다. 이날 1차 총 결제액은 500만원을 넘은 것으로 알려졌다. 회동을 마친 네 사람은 식당 앞에 나와 기념 촬영을 하고 화이트보드에 함께 사인을 남겼다. 보드에는 "젠슨이 사랑하는(JENSEN LOVES)", "형님, 저요(HEY BROTHER, IT'S ME)"라는 문구와 함께 이날 날짜, 네 사람의 사인이 담겼다. 식당 상호인 '형님저요'를 위트 있게 활용한 셈이다. 황 CEO는 식당 앞에 모인 취재진에게 바나나주스와 붕어빵, 식혜를 직접 나눠주기도 했다. ◆2차는 BBQ치킨…젠슨은 치킨, 최태원은 'HBM 칩스' 회동을 마친 일행은 2차로 홍대입구 인근 BBQ치킨 매장으로 자리를 옮겼다. 2차 비용은 최태원 회장이 계산한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 이곳에서도 취재진에게 치킨 조각을 나눠줬고, 최 회장은 SK하이닉스가 편의점과 협업해 선보인 과자 'HBM 칩스'를 시민과 기자들에게 돌렸다. HBM칩스는 SK하이닉스가 지난해 11월 세븐일레븐과 손잡고 출시한 반도체 콘셉트의 스낵 제품이다. '허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)'의 약자인 동시에 SK하이닉스의 주력 메모리 제품 HBM을 중의적으로 표현한 제품명이다. 특히 황 CEO는 회동 중간 취재진 앞에 나와 방한 배경과 협력 방향을 직접 설명했다. 그는 차세대 AI 가속기 '루빈'의 고대역폭메모리(HBM) 탑재량이 늘고 CPU '베라'와 'RTX 스파크' 등에서도 LPDDR5(저전력 D램) 수요가 커질 것이라고 말했다. 국내 기업과의 협력에 대해서는 "삼성과 SK, 현대차, LG, 네이버 등과 두루 손잡고 있다"며 로보틱스·AI 분야 협력을 이어가겠다고 했다. 자율주행용 로보틱스 프로세서 신규 라인업과 관련해서는 현대차와의 파트너십을 언급했다. ◆통제선 사이 카메라 줄…맞은편 건물까지 빼곡 이날 오후 6시 20분께부터 식당 일대는 황 CEO를 보려는 인파로 발 디딜 틈이 없었다. 경찰은 음식점 앞 통로 양옆으로 차단봉을 세워 통제선을 쳤다. 좁은 통로를 사이에 두고 한쪽에는 대형 카메라와 망원렌즈를 든 사진기자들이 줄지어 자리를 잡았고, 맞은편에는 휴대전화를 든 시민들이 빼곡히 들어찼다. 시민들이 차단봉에 바짝 붙자 경찰은 "뒤로 두 걸음씩만 가 달라"고 거듭 외치며 안전 거리를 확보했다. 취재 구역인 프레스라인 안쪽에는 기자뿐 아니라 개인 방송을 하는 유튜버들도 섞여 들어오면서 한때 현장이 어수선해졌다. 자리를 두고 일부 유튜버가 기자를 향해 고성을 지르며 마찰을 빚기도 했다. 마포구청 공무원들도 현장에 나와 인파와 동선을 정리했다. 인파는 식당 앞에 그치지 않았다. 식당 위층에 위치한 맥주집과 맞은편 2층 식당 건물에도 황 CEO를 촬영하려는 시민과 취재진이 빼곡히 들어찼다. 지하철 홍대입구역에서 식당으로 이어지는 거리 일대도 인산인해를 이뤘다. 이에 인근 횡단보도까지 사람들이 몰리면서 정복 경찰이 차량과 보행 동선을 분리했다. 회동 소식이 알려지면서 홍대 상권도 들썩였다. 인근 상권 관계자들은 일대 유동 인구가 평소의 3~4배에 달하는 것 같다고 입을 모았다. 회동 장소 뒤편에서 호프집을 운영하는 한 업주는 "손님이 몰려 자리가 평소보다 40%가량 더 찼다"며 "매출이 평소의 두 배까지 늘 것으로 보인다"고 말했다. 한편, 당초 회동 장소로 서울 성수동의 한 삼겹살집이 유력했으나, 안전 문제와 이동 동선 등을 고려해 홍대입구 인근으로 변경된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이날 오후 1시 30분께 전용기편으로 김포공항을 통해 입국했다. 그는 입국 직후 취재진과 만나 HBM 공급과 관련해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 모두 자격 심사를 통과했다고 밝혔다.

2026-06-06 00:38:20 구남영 기자

[현장]"젠슨 황 온다"…통제선 사이 카메라 줄 선 홍대

5일 오후 6시 20분께 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살 음식점 '형님저요' 일대는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 보기 위해 몰려든 시민과 취재진으로 발 디딜 틈이 없었다. 경찰은 음식점 앞 통로 양옆으로 차단봉을 세워 통제선을 쳤다. 좁은 통로를 사이에 두고 한쪽에는 대형 카메라와 망원렌즈를 든 사진기자들이 줄지어 자리를 잡았고, 맞은편에는 휴대전화를 든 시민들이 빼곡히 들어찼다. 시민들이 차단봉에 바짝 붙자 경찰은 "뒤로 두 걸음씩만 가 달라"고 거듭 외치며 안전 거리를 확보했다. 취재 구역인 프레스라인 안쪽에는 기자뿐 아니라 개인 방송을 하는 유튜버들도 섞여 들어오면서 한때 현장이 어수선해졌다. 자리를 두고 일부 유튜버가 기자를 향해 고성을 지르며 마찰을 빚기도 했다. 마포구청 공무원들도 현장에 나와 인파와 동선을 정리했다. 인파는 식당 앞에 그치지 않았다. 식당 위층 맥주집과 맞은편 건물에도 더 나은 자리에서 황 CEO를 촬영하려는 취재진과 시민들이 몰려 발 디딜 틈이 없었다. 지하철 홍대입구역에서 식당으로 이어지는 거리 일대도 시민들로 가득 차 인산인해를 이뤘다. 인근 횡단보도까지 사람들이 몰리면서 정복 경찰이 차량과 보행 동선을 분리했다. 영문을 모른 채 지나가던 시민들은 "누가 왔느냐"고 묻거나 발걸음을 멈추고 상황을 지켜봤다. 해가 진 뒤에도 인파는 좀처럼 줄지 않았다. 황 CEO는 이날 오후 입국한 뒤 홍대입구 인근 T1 PC방에서 프로게이머 페이커 이상혁 등 T1 선수단과 만남을 가졌으며 이 자리에서 자신의 사인이 담긴 지포스 RTX 5090 그래픽처리장치(GPU)를 선물했다. 이후 저녁 삼겸살 음식점에서 국내 주요 기업 총수들과 만찬 회동을 가졌다. 이번 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장 등이 참석했으며 당초 참석이 거론된 정의선 현대차그룹 회장은 불참했다. 한편, 당초 회동 장소는 서울 성수동의 한 삼겹살집이 유력했으나, 안전 문제와 T1 선수단과의 만남을 고려해 홍대입구 인근으로 변경된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 지난해 10월 방한 당시 서울 강남의 한 치킨집에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 회장과 회동해 '깐부 회동'으로 화제를 모은 바 있다.

2026-06-05 20:28:09 구남영 기자

"HBM 넘어 로봇"…5일 방한 젠슨황, 삼성·LG 호명 이유는?

엔비디아가 차세대 성장축으로 꼽는 로보틱스 분야에서 삼성전자와 LG전자를 직접 호명하면서 젠슨 황 CEO 방한에서 양사와의 로봇 협력이 구체화할지 주목된다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 로봇이 차세대 격전지로 떠오른 가운데, 두 기업이 로봇 개발 기업으로 이름을 올렸다. 이에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한을 계기로 양사와의 로봇 협력이 구체화할지 주목된다. 4일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 1일 대만에서 열린 'GTC 타이베이 2026'에서 로봇용 인공지능(AI) 모델 '코스모스3'를 공개하며 "로보틱스 분야에서 삼성전자와 LG전자, 두산로보틱스가 참여하고 있다"고 밝혔다. 코스모스3는 로봇이 실제 제작에 앞서 가상 환경에서 대규모 학습과 검증을 거치도록 돕는 기반 모델이다. 이번 호명은 엔비디아의 사업 무게중심이 옮겨가고 있다는 신호로 읽힌다. 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 중심의 AI 반도체에서, 로봇이 현실 세계에서 움직이도록 하는 '피지컬 AI'로 외연을 넓히고 있다. 특히 황 CEO는 같은 날 열린 대만 '코리아 파트너 나이트'에서 한국에 어떤 투자를 검토하느냐는 질문에 "로보틱스가 중요하다"며 "엔비디아가 한국의 로보틱스 발전에 기여할 수 있기를 바란다"고 말했다. 이러한 발언은 엔비디아가 한국을 메모리 공급처를 넘어 로봇 협력 파트너로 보고 있다는 의미로 해석된다. 삼성전자는 로봇을 직접 개발·생산하는 제조 주체에 가깝다. 지난해 말 콜옵션을 행사해 레인보우로보틱스 지분을 35%로 늘리며 최대주주에 올랐고, 이 회사를 자회사로 편입했다. 이를 토대로 사내 미래로봇추진단을 중심으로 2028년 휴머노이드(사람형 로봇) 상용화를 추진하고 있다. 향후 콜옵션을 모두 행사하면 지분율은 59.94%까지 높아져 로봇 사업에 더욱 힘이 실릴 전망이다. 황 CEO가 GTC 기조연설에서 로봇 협력 파트너로 레인보우로보틱스를 직접 언급한 것도 이러한 행보가 반영된 것으로 보인다. LG전자는 그룹 차원의 로봇 밸류체인이 강점이다. 휴머노이드를 비롯한 로봇 사업을 미래 성장축으로 키우는 가운데 '로봇의 근육'으로 불리는 핵심 부품 액추에이터의 초도 양산도 추진 중이다. 엔비디아의 산업용 시뮬레이션 플랫폼 '옴니버스'로 스마트팩토리를 고도화해온 데 이어 엔비디아와 로봇 파운데이션 모델 개발 등 피지컬 AI 협업도 강화하기로 했다. 여기에▲ LG CNS(로봇 자동화)와 ▲LG AI연구원(피지컬 AI 연구) ▲LG이노텍(비전센서)▲ LG에너지솔루션(로봇용 배터리)이 역할을 나눠 그룹 로봇 생태계를 받친다. 협력의 구체적 형태는 이번 방한에서 드러날 전망이다. 황 CEO는 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 서울 성수동에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 회동하는 것으로 알려졌다. 또 정의선 현대차그룹 회장도 합류할 것으로 전해졌다. 반면 지난해 깐부회동에 참석했던 이재용 삼성전자 회장은 일정상 불참하는 것으로 전해졌다. 이밖에도 황 CEO는 7일 잠실야구장에서 두산 베어스와 키움 히어로즈 경기 시구에 나설 것으로 알려졌다. 엔비디아 창립연도인 1993년을 딴 등번호 '93'번 두산 유니폼을 입고 마운드에 오르며 박정원 두산그룹 회장이 시타를 맡는 것으로 전해졌다. 같은 날 김택진 엔씨소프트 대표와 게임·AI 협력을 논의하고, 8일에는 서울 신라호텔에서 국내 AI·로봇 스타트업과 비공개 간담회를 갖는 것으로 알려졌다. 다만 이번 회동이 실제 성과로 이어질지가 관건이라는 지적도 나온다. 김두언 하나증권 연구원은 "시장은 이벤트를 좋아하지만 추세는 이벤트가 아니라 주문서가 만든다"고 지적했다. 그러면서 "지난해 1차 회동 당시 주목받은 것도 한국 기업이 엔비디아 생태계 안에서 고객이자 공급자, 파트너로 자리 잡을 수 있다는 가능성이었다"고 분석했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-04 16:50:15 구남영 기자

SK하이닉스, 전사 안전 점검 착수…"생산라인은 정상 가동"

SK하이닉스가 전사적 안전 체계 점검에 나섰다. 지난 1일 청주 사업장 가스 누출 사고를 계기로 현장 위험 요인과 안전관리 체계를 선제적으로 재점검하기 위한 조치다. SK하이닉스는 4일 사내 메일을 통해 전 구성원에게 이날부터 '전사 안전 체계 대정비 주간'을 시행한다고 밝혔다. 이 기간 각 사업장의 고위험 작업과 안전관리 현황을 점검하고 위험 요인 발굴 및 개선 활동을 진행한다. 대정비 주간 동안 경영진과 관리감독자는 각 조직의 고위험 작업과 안전관리 현황을 점검하고 개선 조치가 신속히 이뤄지도록 지원한다. 구성원에게는 작업 전 위험 요인과 안전조치를 확인하고 이상 징후 발생 시 즉시 작업을 중단할 것을 당부했다. 협력사에도 주요 사고 사례와 위험 요인을 공유하고 필요 시 작업 중단을 요청할 수 있도록 했다. 이번 조치는 청주 사업장 가스 누출 사고 이후 나왔다. 지난 1일 오전 10시 32분께 SK하이닉스의 청주 4캠퍼스 내 M15·M15X 공장을 잇는 3동 6층 가스룸에서 불이 났으며 스프링클러 작동으로 10여분 만에 자체 진화됐으나 인체에 독성이 있는 불소가 일부(5ppm) 가스룸 내부에 퍼졌다. 이 사고로 직원 11명이 부설 병원으로 이송됐고, M15·M15X 직원 3600여명이 대피했다. SK하이닉스는 이후 환경 정화 장비를 가동해 불소 농도를 기준치인 3ppm 이하로 낮췄다. M15X는 20조원을 투자해 기존 M15 공장을 확장한 신공장으로, 고성능 메모리(HBM)를 주력으로 생산하는 곳이다. 사고 직후 회사 측은 장비 가동에 이상이 없어 생산 차질은 없다는 입장을 밝힌 바 있다. 청주 사업장에서는 안전사고가 처음이 아니다. 지난 1월에도 배관 작업을 하던 작업자 5명이 상부 배관에서 약 30L가량 새어나온 인산에 접촉되는 사고가 발생했다. 당시 인명 피해는 없었던 것으로 알려졌다. 이처럼 반도체 산업은 화학물질과 고압가스를 다루는 공정이 많고 대형 설비 중심의 생산 구조를 갖춘 만큼 위험 요인 관리의 중요성이 큰 업종으로 꼽힌다. 실제 SK하이닉스 청주공장에 이어 한화에어로스페이스 폭발 사고 등 산업 현장 사고가 잇따르면서 반도체와 방산 등 고위험 제조업 전반의 안전관리 체계를 재점검해야 한다는 목소리도 커지고 있다. SK하이닉스 관계자는 "가스 사용 등 일부 고위험 작업은 일시 보류한 뒤 안전조치의 적정성을 재확인하기로 했다"며 "다만 계획된 생산은 정상적으로 진행되며 생산라인 중단 조치는 없다"고 설명했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-04 16:35:39 구남영 기자

LG이노텍, 베트남에 반도체기판 공장 증설…"2030년 패키지솔루션 3조"

LG이노텍이 반도체기판 생산기지를 경북 구미에 이어 베트남으로 확대한다. 광학솔루션에 이어 패키지솔루션 사업도 국내외 두 곳에서 생산하는 체제를 구축할 계획이다. 이를 통해 2030년까지 패키지솔루션 매출을 3조원대로 키우겠다는 구상이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 행사에는 도 타인 쭝 하이퐁 시장 등 현지 관계자와 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 경영진이 참석했다. 협약에 따라 LG이노텍은 하이퐁 생산법인이 직접 투자하는 방식으로 공장 증설에 들어간다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지는 축구장 45개 규모인 약 9만8000평(33만㎡)에 달한다. 증설 공장에서는 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지), FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등을 생산한다. 이번 증설로 구미 사업장과 베트남 공장의 역할이 구분된다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 마더 팩토리로, 베트남 공장을 범용 제품 생산기지로 활용할 것"이라고 말했다. 증설 배경에는 가파른 수요 확대가 있다. RF-SiP는 5G 채용률 증가와 6G 도입으로, FC-CSP는 온디바이스 AI 확산에 따른 저전력·고성능 제품 수요로 성장이 예상된다. 특히 FC-BGA는 AI 서버 확산으로 수요가 급증하고 있다. 시장조사업체 프리스마크는 FC-BGA가 2025년부터 2030년까지 연평균 15% 이상 성장하며 PCB 제품군 가운데 가장 높은 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 생산능력이 수요를 따라가지 못하면서 공급 병목도 심화하고 있다. 이러한 시장 추세에 따라 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대치로 가동하고 있다. 실제 지난해 구미 반도체기판 생산라인 평균 가동률은 80.8%로, 2023년 63.2%, 2024년 75.6%에서 2년 연속 올랐다. 증권가에서는 최대 비수기인 2분기에도 기판 라인이 100% 수준으로 풀가동되고 있다는 분석이 나온다. 이에 회사는 시장의 지속 성장이 예상되는 만큼 증설을 통한 캐파 확대가 필요하다는 설명이다. LG이노텍이 베트남 하이퐁을 증설 부지로 선정한 배경으로는 ▲장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성 ▲주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성을 바탕으로 한 고객 대응력 강화 ▲원가 경쟁력 확보 등이 꼽힌다. 국내 투자도 병행한다. LG이노텍은 지난해 3월 구미시와 올해 말까지 6000억원 규모를 투입하는 투자 협약을 맺었으며, 수요 확대에 맞춰 추가 투자도 검토 중이다. 반도체기판 시장에서 LG이노텍은 후발주자다. 스마트폰용 FC-CSP·RF-SiP 등에서는 글로벌 선두권을 다퉈왔지만, FC-BGA는 2022년에야 진출했다. 다만 시장 흐름은 LG이노텍에 우호적이다. FC-BGA 공급이 수요를 따라가지 못하는 병목이 이어지면서, 후발주자에도 신규 수주 기회가 열리고 있기 때문이다. 문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 등을 통해 2030년까지 패키지솔루션 매출을 3조원 이상으로 키우고 이익기여도를 광학솔루션 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-04 15:30:27 구남영 기자

반도체 사러 왔던 젠슨 황, 5일 방한에는'풀코스' 협력 그린다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 오는 5일부터 국내 주요 기업 총수들과 릴레이 회동에 나선다. 지난해 방한이 반도체 공급망 중심의 '깐부 회동'이었다면, 올해는 로봇·피지컬 인공지능(AI)으로 협력 범위가 넓어질 것이란 전망에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 3일 업계에 따르면 황 CEO는 지난 1일 대만에서 열린 '코리아 파트너 나이트' 행사에서 "서울이 원한다면 기꺼이 GTC를 열겠다"고 밝혔다. 이는 한국을 단순 부품 공급처가 아닌 AI 거점으로 본다는 의미로 풀이된다. GTC는 엔비디아가 매년 여는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 업계가 AI 산업의 방향을 가늠하는 무대로 꼽힌다. 특히 황 CEO는 한국과의 협력에서 로보틱스를 핵심 분야로 지목했다. 그는 이날 행사에서 한국에 어떤 투자를 검토하느냐는 질문에 "로보틱스가 중요하다"고 답했다. "엔비디아가 한국의 로보틱스 발전에 기여할 수 있기를 바란다"고도 했다. 이런 인식은 엔비디아가 같은 날 공개한 로봇용 AI 모델 '코스모스3' 발표문에서 삼성전자·LG전자를 로보틱스 분야 개발 기업으로 거론한 것도 같은 맥락이다. 방한의 성격도 크게 달라졌다. 지난해 10월 방문은 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 참석을 계기로 한 15년 만의 방한이었으며 이재용 삼성전자 회장·정의선 현대차그룹 회장과의 치킨집 회동이 화제를 모았다. 반면 이번 방한은 별도 외부 행사 없이 한국 파트너사만을 겨냥한 사업 목적 방문이다. 회동이 예정된 국내 기업만 9곳을 넘는 것으로 알려졌다. 협력 의제도 넓어졌다. 지난해는 그래픽처리장치(GPU) 공급 등 메모리·반도체 중심이었다면, 올해는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산)에 로봇·피지컬 AI, 소버린 AI(국가 주도 AI 인프라)까지 의제가 전방위로 확대됐다. 증권가도 이번 방한의 무게를 주목한다. 앞서 KB증권은 황 CEO의 방한이 ▲피지컬 AI 생태계 확대 ▲HBM 공급망 강화 ▲AI 인프라 부품 공급 안정성 확보 등 세 가지 의미를 담고 있다고 분석했다. 그러면서 7개월 만의 재방문 자체가 엔비디아의 한국 의존도가 커졌음을 보여주는 신호라고 평가했다. 회동 대상 기업도 대폭 늘었다. 황 CEO는 4일 입국한 뒤 5일 저녁 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 만나며 본격적인 방한 일정을 시작한다. 세 총수의 참석은 사실상 확정됐고, 정의선 현대차그룹 회장과 박정원 두산그룹 회장도 합류를 검토 중인 것으로 전해졌다. 회동 장소로는 서울 성수동의 한 삼겹살 음식점이 유력하게 거론된다. 8일 네이버 사옥 방문과 프로야구 시구 등도 일정에 오른 것으로 알려졌다. 다만 이번 회동이 실제 계약으로 이어질지가 관건이라는 지적도 나온다. 일회성 행사보다 구체적 수주와 협력 성과가 중요하다는 것이다. 김두언 하나증권 연구원은 "시장은 이벤트를 좋아하지만 추세는 이벤트가 아니라 주문서가 만든다"고 지적했다. 그러면서 지난해 1차 회동 당시 주목받은 것도 한국 기업이 엔비디아 생태계 안에서 고객이자 공급자, 파트너로 자리 잡을 수 있다는 가능성이었다고 분석했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-03 15:32:07 구남영 기자

삼성전자, 세계 첫 'HBM5 실물모형' 공개…차세대 AI 메모리 승부수

삼성전자가 8세대 고대역폭 메모리(HBM5)를 처음 선보이며 인공지능(AI) 메모리 경쟁의 다음 세대를 열었다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 HBM4E 샘플을 공급한 데 이어 차세대 제품까지 공개하며 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 경쟁에 속도를 내고 있다 2일(현지시간) 송재혁 삼성전자 반도체(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 전시장에서 HBM5 실물 모형(목업)을 공개하며 "HBM4E에 적용한 히트 패스 블록(Heat Path Block·HPB) 기술을 HBM5에도 확대 적용할 계획"이라고 밝혔다. 이날 공개된 HBM5의 핵심은 차세대 열관리 기술인 HPB다. AI 메모리는 성능 향상과 함께 발열도 증가하는데, HPB는 물리적 레이어(PHY·메모리 칩과 외부를 연결하는 신호 처리 영역)에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하도록 설계된 기술이다. 송 사장은 "별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라고 설명했다. HBM5에는 반도체 위탁생산(파운드리) 2나노 공정 기반 베이스 다이가 적용된다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조의 맨 아래에서 데이터 입출력과 제어를 담당하는 핵심 부품으로, 공정이 미세해질수록 전력 효율과 처리 성능이 향상된다. 삼성전자는 HBM4E에 적용된 4나노 공정보다 한 단계 앞선 선단 공정을 도입해 대역폭과 전력 효율을 동시에 끌어올린다는 구상이다. 송 사장은 HBM4E와 HBM5의 구체적인 출시 시점에 대해서는 "고객의 필요성과 수요 시장 상황에 따라 탄력적으로 운영할 수 있다"고 말했다. 고객사 수요와 AI 시장 성장 속도에 맞춰 제품 로드맵을 유연하게 가져가겠다는 의미로 해석된다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 함께 공개했다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 HBM4E 샘플 공급을 시작했으며, 앞서 2월에는 업계 최초로 HBM4 양산에 돌입했다. HBM4는 올해 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 것으로 예상된다. 삼성전자가 차세대 제품 공개에 속도를 내는 것은 HBM 시장 주도권 경쟁과 맞물려 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 데이터 처리 속도를 높인 고성능 메모리로, 생성형 AI 확산과 함께 GPU의 핵심 부품으로 자리 잡았다. 최근 삼성전자는 HBM4 양산, HBM4E 샘플 공급, HBM5 공개까지 차세대 제품 로드맵을 잇달아 선보이며 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 부각하고 있다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화하겠다"고 강조했다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-02 21:11:08 구남영 기자

젠슨 황 "에이전트 AI 시대 왔다"…삼성·SK, HBM4 수혜 기대

엔비디아 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'의 공급망이 직전 세대의 두 배 이상으로 커졌다. 이에 따라 베라 루빈에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM4)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 수주도 큰 폭으로 늘어날 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이번 발표 직후인 오는 5일 방한해 주요 그룹 총수들과 회동에 나서는 것도 AI 가속기 성능을 좌우하는 HBM을 안정적으로 확보하기 위한 행보로 풀이된다. 황 CEO는 1일(현지시간) 대만 타이베이 뮤직센터에서 열린 '엔비디아 GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 베라 루빈이 완전한 양산 단계에 들어갔다고 밝혔다. 그는 "베라 루빈을 위해 구축한 공급망은 그레이스 블랙웰 공급망보다 두 배 이상 크다"며 "이제는 본격적인 램프업(생산량 확대)을 준비 중"이라고 강조했다. 베라 루빈에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM4가 탑재된다. HBM4는 D램을 여러 층으로 쌓아 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 차세대 메모리로, AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 양산 규모가 직전 세대의 두 배를 넘는 만큼 여기 들어가는 HBM4 물량도 큰 폭으로 늘어날 것으로 보인다. 베라 루빈 양산 확대는 두 회사 모두에 기회지만 당장은 엔비디아 공급 비중이 높은 SK하이닉스가 더 큰 수혜를 볼 것으로 전망되고 있다. 업계는 SK하이닉스가 이전 세대인 HBM3E를 엔비디아에 사실상 독점 공급해 온 만큼, 루빈용 HBM4 물량에서도 70% 가량을 차지할 것으로 보고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 나선 데 이어 고성능 제품으로 엔비디아 공급 확대를 노리며 추격에 속도를 내고 있다. 기술 주도권 경쟁은 다음 세대로 빠르게 옮겨가고 있다. 삼성전자는 지난달 29일 HBM4의 성능을 끌어올린 7세대 제품 'HBM4E' 12단 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했다. 당초 하반기로 예정했던 일정을 앞당긴 것으로, 이날 호재에 삼성전자 시가총액은 우선주를 포함해 사상 처음 2000조원을 넘어섰다. SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상돼 차세대 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 이날 행사에는 최태원 SK 회장이 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 참석해 기조연설을 청취했다. 두 사람은 지난 3월 미국 새너제이 GTC에 이어 이번 타이베이 현장도 나란히 찾았다. 최 회장은 표준형 HBM 공급을 넘어 고객 맞춤형 'cHBM(커스텀 HBM)'을 앞세워 AI 시스템 설계 단계부터 참여하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 전략을 파트너사들에 공개할 방침이다. 황 CEO는 이날 그래픽처리장치(GPU) 기업을 넘어 AI 인프라 전반을 아우르는 '토털 AI 기업'으로의 전환도 선언했다. 자체 중앙처리장치(CPU) '베라'를 공개하며 인텔·AMD가 장악해온 CPU 시장에 도전장을 던졌고, AI 노트북용 칩 'N1X'와 이를 탑재한 소비자용 PC 라인업 '엔비디아 RTX 스파크'도 처음 선보였다. 모두 대만 미디어텍·TSMC와 손잡고 만든 제품이다. 황 CEO는 "창작과 게이밍, 에이전트를 위해 PC를 재발명하고 있다"며 마이크로소프트(MS)와 협력해 PC 시장의 변화를 이끌겠다고 밝혔다. N1X 출시는 국내 메모리 업계에 또 다른 기회다. N1X에는 128기가바이트(GB)의 고용량 메모리가 탑재되는데, 업계는 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 저전력 D램 LPDDR5X가 쓰일 것으로 본다. 데이터센터용 HBM에 이어 AI PC가 새로운 메모리 수요처로 떠오른 셈이다. 황 CEO는 '에이전틱 AI'가 몰고 올 생산성 혁신도 강조했다. 그는 "AI 때문에 일자리가 줄어든다는 건 터무니없는 소리"라며 "기업들은 오히려 더 많은 소프트웨어 엔지니어를 채용하고 싶어 한다"고 말했다. 이와 함께 자율주행·로봇을 겨냥한 '피지컬 AI' 모델 '코스모스 3'과 휴머노이드 로봇도 공개했다. 피지컬 AI는 삼성전자·SK가 차세대 먹거리로 키우는 로보틱스 사업과 맞닿아 있어 국내 기업과의 협력 가능성도 주목된다. 한편 황 CEO는 GTC 타이베이와 컴퓨텍스 2026 일정을 마친 뒤 오는 4일 저녁 방한해 5일부터 최태원 SK 회장과 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 국내 주요 기업 총수들과 릴레이 회동에 나선다. 회동 장소로는 서울 홍대의 삼겹살집 또는 성수동이 거론된다. 이번 회동이 성사된다면 지난해 10월 '치맥 회동' 이후 약 7개월 만이다. /구남영기자 koogija_tea@metroseoul.co.kr

2026-06-01 17:10:15 구남영 기자

젠슨 황, 이번엔 삼겹살집 '깐부 회동' 기대…SK,LG, 네이버 등과 '피지컬 AI 동맹'

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 국내 주요 그룹 총수들과 잇따라 회동한다. 이번 회동에서는 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 로보틱스 기반 '피지컬 AI'로 협력을 넓히는 방안이 논의될 전망이다. 1일 업계에 따르면 황 CEO는 5일 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 잇따라 회동한다. 정의선 현대차그룹 회장도 참석을 긍정적으로 검토하며 일정을 조율 중이다. 이재용 삼성전자 회장은 해외 일정으로 이번 만남에는 함께하기 어려운 것으로 전해졌다. 회동 장소로는 성수동 삼겹살집이 거론된다. 평소 캐주얼한 만남을 즐기는 황 CEO의 성향에 더해 장소가 젊은 층이 몰리는 핫플레이스라는 점이 맞물리면서, 지난해 10월 삼성동 치킨집에서 열린 '깐부 회동'이 재현되는 것 아니냐는 관측이 나온다. 협력의 한 축은 메모리다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'에 6세대 HBM인 HBM4가 탑재되는 만큼, 황 CEO는 삼성전자·SK하이닉스 경영진과 공급 로드맵을 점검할 것으로 보인다. 황 CEO는 올해 1월 세계 최대 가전·IT 전시회(CES)에서 HBM4를 두고 "당분간 엔비디아가 유일한 소비자"라며 강한 수요를 예고한 바 있다. 삼성전자와는 HBM 공급에 더해 파운드리 협력도 의제로 거론된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 데 이어 지난달 29일에는 HBM4E 12단 샘플까지 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급하며 일정을 앞당겼다. 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 원스톱 솔루션을 앞세워 TSMC에 편중된 엔비디아 공급망을 파고든다는 전략이다. SK하이닉스는 고객 요청에 따라 HBM4를 양산하며, 엔비디아 차세대 GPU 탑재를 위한 최종 품질 검증에 대응하고 있다. 엔비디아가 하반기 AI 칩 '루빈' 출시를 앞두고 SK하이닉스 물량 확보에 적극적인 만큼 업계는 SK하이닉스가 올해 엔비디아 HBM4 공급망의 약 60~70%를 차지할 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 TSMC와 손잡고 HBM4 베이스 다이에 로직 공정을 도입해 엔비디아 GPU와의 최적화에 주력하고 있다. 협력의 새 축은 피지컬 AI다. LG그룹과는 로보틱스 기반 협력이 핵심으로, 이번이 구광모 회장과 황 CEO의 첫 공식 회동이다. LG전자는 엔비디아와 협력해 로봇 '클로이'를 자율 판단과 행동이 가능한 'AI 홈 파트너'로 진화시킨다는 구상이다. 협력은 LG전자를 넘어 그룹 전반으로 확장되는 분위기다. LG AI연구원의 AI 모델, LG이노텍의 반도체 기판·로봇 센서, LG CNS의 로보틱스 플랫폼 등 주요 계열사가 피지컬 AI 밸류체인 전반에 포진된 만큼 그룹 차원의 협력 청사진이 제시될 가능성도 거론된다. 현대차그룹은 지난해 1월부터 엔비디아와 전략적 파트너십을 맺어왔다. 자회사 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'에 엔비디아 GPU를 탑재하고, 시뮬레이션 도구 '옴니버스'를 활용한다. 이번 회동에서는 자율주행 기반 스마트 모빌리티를 포함한 협력 확대가 다뤄질 전망이다. 네이버와는 소버린 AI와 피지컬 AI 플랫폼 협력이 주요 안건이다. 엔비디아는 지난해 APEC 당시 한국에 배정한 GPU 26만 장 중 가장 많은 6만 장을 네이버클라우드에 배정했고, 최근 네이버클라우드가 국방 AI 전담 조직을 출범시키면서 국방 AI도 협력 의제로 떠올랐다. 한편, 황 CEO는 방한 기간 중 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기 시구자로도 나설 것으로 전해졌다. 신라호텔에서 국내 기업인들과의 간담회도 추진하는 것으로 알려졌다.

2026-06-01 16:39:55 구남영 기자

[단독] 티빙, 영상 일시적 재생 장애…"현재 복구"

OTT(온라인동영상서비스) 플랫폼 티빙(TVING)에서 1일 영상이 재생되지 않는 오류가 발생했다가 복구됐다. 이날 오후 2시 35분께부터 티빙에서 로그인은 정상적으로 이뤄지지만 콘텐츠 재생이 작동하지 않는 현상이 나타났다. 동일 계정을 여러 기기에서 접속해도 재생되지 않아, 개별 기기나 네트워크 문제가 아닌 서비스 단의 장애로 파악됐다. 복수의 이용자들도 같은 시각 동일한 재생 오류를 겪은 것으로 확인됐다. 다만 재생 오류는 현재 복구돼 정상적인 시청이 가능한 상태다. 티빙 관계자는 "일시적 오류가 발생했으나 현재 복구했으며 원인 파악중"이라고 밝혔다. 한편 티빙은 앞서 2024년 3월 KBO 리그 미디어데이 생중계 도중 약 5분간 송출이 중단되는 사고를 겪은 바 있다. 당시 티빙은 자사 서버가 아닌 송출사 측 장비 오류라고 해명했다.

2026-06-01 14:44:25 구남영 기자

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