삼성·SK, '맞춤형 HBM'으로 차세대 전략 제시...경쟁축 다변화

삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 '맞춤형(커스텀) HBM' 전략을 꺼내 들었다. HBM4 이후 차세대 HBM 시장에서 단순 적층 경쟁을 넘어 베이스 다이 미세 공정과 시스템 최적화를 결합한 맞춤형 HBM이 핵심 경쟁력으로 부상할 것이란 전망이 나오면서다. 양사는 최근 실적발표회에서 관련 전략을 잇달아 언급하며 차세대 HBM 시장 대응에 분주하다. 1일 업계에 따르면 글로벌시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 2026년 AI반도체 산업에서 클라우드 서비스 업체(CSP)가 자체 설계하는 주문형반도체(ASIC) 시장이 44.6% 성장 할 것이라고 진단했다. 이는 16.1% 성장률이 예상되는 GPU를 크게 앞지르는 수준이다. 이에 주문형반도체(ASIC)에 필요한 커스텀 HBM 수요 역시 확대될 가능성이 크다는 관측이 제기된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 1월 29일 열린 2025년 컨퍼런스콜에서 나란히 커스텀 HBM에 대한 전략을 밝히기도 했다. 삼성전자는 "HBM4E와 맞춤형 HBM에서도 이미 확보된 10나노(nm·10억분의 1m)급 6세대 1c 공정 안정성으로 기술 리더십을 지속 유지하겠다"고 전했다. HBM4 모델까지는 범용 HBM에 가까운 제품을 중심으로 생산할 예정이나, HBM4E 이후부터는 커스텀 HBM 비중을 높일 것으로 분석된다. 업계에서는 삼성전자가 차세대 커스텀 HBM의 로직다이에 2나노 공정을 적용할 것이라는 가능성에 무게를 싣고 있다. 삼성전자는 '턴키 솔루젼전략'으로도 경쟁력을 강화한다는 구상이다. 메모리 사업부, 파운드리, 패키징 팀을 모두 보유한 강점을 바탕으로, 납기가 빠르고 물류비용을 절감해 가격 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다. 이에 삼성전자 파운드리의 수율과 성능에 대한 의구심을 얼마나 빠르게 해소하느냐가 성공의 관건으로 꼽히는 모습이다. SK하이닉스 또한 "주요 고객사들과 맞춤형 HBM 기술 논의를 활발히 진행 중이며 파트너사와의 원팀 협력을 통해 최적의 제품 공급을 위한 준비를 차질 없이 이어가고 있다"고 언급한 바 있다. 이를 위해 SK하이닉스는 '원팀' 동맹 전략을 취하고 있다. 엔비디아가 설계를 맡고 메모리 적층을 SK하이닉스가 담당하며, 로직다이는 TSMC가 생산하는 분업 구조가 핵심이다. 이는 파운드리 1위인 TSMC의 공정을 활용함으로써 엔비디아에게 기술적 신뢰를 주고 50%에 달하는 HBM 시장 점유율 프리미엄을 유지할 수 있는 가장 안정적인 전략으로 평가된다. 일각에서는 커스텀 HBM이 메모리 반도체 산업의 근본적인 수익구조를 변화시킬 것으로 내다보고 있다. 과거 범용 반도체 시장은 가격 결정권이 없어 수요가 감소하면 가격이 하락하고, 재고가 쌓여 수익성이 악화되는 전형적인 시황 산업의 성격이 강했다. 반면 커스텀 HBM은 고객의 요구에 맞춰 생산하는 수주형 산업으로 재고 리스크를 줄일 수 있다는 점에서 차별성이 있기 때문이다. 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 AI와 고성능 서버 시장 수요 확대에 맞춰 커스텀 HBM 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있다"라며 "향후 HBM 시장은 단순 적층 용량 경쟁을 넘어 고객사 맞춤형 설계와 시스템 최적화를 얼마나 효율적으로 구현하느냐가 핵심이 될 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

LG디스플레이, 주요 협력사 초청 '동반성장 새해모임' 개최

LG디스플레이가 주요 협력사들과 파트너십 강화 및 미래 경쟁력 확보를 위한 동반성장의 의지를 다졌다. LG디스플레이는 경기도 파주 사업장에서 정철동 사장을 비롯한 주요 경영진과 70여 개의 핵심 부품·설비 협력사 대표가 참석한 가운데 '2026 동반성장 새해모임'을 개최했다고 1일 밝혔다. '동반성장 새해모임'은 LG디스플레이와 협력사가 공정거래 및 동반성장을 위해 상호 간의 협력을 다지는 행사로, 매년 정기적으로 개최되고 있다. LG디스플레이는 이날 행사에서 "혁신의 속도를 높여 지속 가능한 미래를 함께 만들어 갑시다"라는 슬로건 아래, 협력사를 대상으로 ▲기술 혁신 기반 원가 경쟁력 강화 ▲공급 안정성 확보 ▲미래 기술 개발 및 관련 공급망 관리 등 동반성장을 위한 중점 과제를 공유했다. 또 올해 사업 부문별 전략 방향성을 직접 설명하는 한편 디스플레이 시장 환경과 업계 트렌드 등을 전망하며 사업 경쟁력 확보 방안에 대한 논의도 진행했다. 이를 통해 미래 준비를 위한 공감대를 형성하고, 긴밀한 소통과 협력에 기반한 동반성장의 의지를 다졌다. 아울러 지난해 동반성장을 위한 노력에 적극 동참하며 탁월한 성과를 낸 주요 부품 및 장비 협력사에 '베스트 파트너 어워드'를 수여했다. 정철동 사장은 "지난 한 해를 돌아보면, 글로벌 경제의 불확실성이 큰 환경 속에서도 협력사 여러분과의 진솔한 소통과 긴밀한 협업 덕분에 좋은 결실을 맺을 수 있었다"며 감사를 표했다. 또 "디스플레이 시장은 여전히 저성장 기조 속에서 기술 경쟁이 치열해지고 있다"며 "상호 신뢰를 바탕으로 끊임없는 혁신과 실행 가속화를 통해 영속하는 기업으로 함께 성장해 나갈 수 있을 것"이라고 강조했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

삼성전자, '비스포크 AI 콤보'에 폐유리 재활용 소재 적용해 'UL 솔루션즈' 인증 받아

삼성전자가 글로벌 인증기관으로부터 재활용 소재를 확대 적용한 성과를 인정받았다. 삼성전자는 폐유리를 재활용한 복합 섬유 소재를 '비스포크 AI 콤보' 일체형 세탁건조기에 적용해 글로벌 인증기관인 'UL 솔루션즈'로부터 ECV 인증을 받았다. ECV 인증은 재사용·재활용이 가능한 소재의 사용률이나 유해 물질 함유율 등 기업이 주장하는 제품의 환경성이 사실인지 타당성을 검증해 환경마크를 부여하는 제도다. 제조 공정상 재활용 소재 함유율에 대한 심사와 엔지니어 리뷰 검증을 진행하는 등 인증 절차가 까다로운 것이 특징이다. 삼성전자는 삼성디스플레이와 협업해 제품 제조 공정에서 발생하는 폐유리를 분쇄해 이물질을 제거하고 용해하는 과정을 거쳐, 제품에 쓰이는 기존 유리 섬유와 동일한 품질을 가진 재활용 유리 섬유를 만들었다. 이렇게 만들어진 재활용 유리 섬유는 세탁기의 외부 세탁조에 적용된다. 외부 세탁조는 세탁기 내부 드럼을 감싸고 있는 주요 부품으로 유리 섬유가 함유된 복합소재를 사용한다. 삼성전자는 UL 솔루션즈로부터 외부 세탁조에 대해 재활용 소재 함유율 10%에 대한 인증을 획득했다. 삼성전자는 최근 국내에서 생산하는 '비스포크 AI 콤보'에 탑재되는 외부 세탁조의 일부 유리 섬유를 재활용 소재로 대체했다. 삼성전자는 연내 북미·베트남 등에서 생산되는 드럼 세탁기에도 재활용 유리 섬유 적용을 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자 DA사업부 문종승 부사장은 "삼성전자는 환경 부담을 줄이기 위해 냉장고, 세탁기, 오븐 등에 재활용 소재 적용을 지속 확대해오고 있다"며 "앞으로도 다양한 재활용 소재를 개발하기 위해 외부 기업들과의 파트너십을 확대해나갈 것"이라고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

LG전자, 연간 매출액 89조 역대 최대...영업 이익은 27.5%↓

LG전자가 지난해 역대 최대의 매출을 달성했으나 영업이익은 큰 폭으로 줄어 수익성은 악화한 것으로 나타났다. LG전자가 지난해 연결기준 매출액 89조2009억원, 영업이익 2조4784억원의 확정 실적을 30일 발표했다. 전사 매출액은 2년 연속 최대치를 경신했으며 전년 대비 1.7% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 27.5% 감소했다. 생활가전과 전장이 각각 관세 부담, 전기차 캐즘 등 비우호적 환경에도 성장하며 전사 최대 매출액 달성에 기여했다. 생활가전과 전장은 2015년 이후 10년 연속 성장세를 이어갔다. 사업부문별 매출은 HS사업본부(생활가전) 26조1259억원, VS사업본부(전장) 11조1357억원으로 각각 역대 최대다. 또 대표적인 질적 성장 영역인 ▲B2B(전장, 냉난방공조, 부품솔루션 등) ▲Non-HW(webOS, 유지보수 등) ▲D2C(구독, 온라인) 등에서 성과도 이어졌다. B2B 매출액은 전년 대비 3% 늘어난 24조1000억원으로 집계됐다. 제품과 서비스를 결합한 구독 매출액은 직전 년도 대비 무려 29% 늘어 2조5000억원에 육박했다. 다만 영업이익은 전년(3조4197억원)보다 27.5% 감소했다. LG관계자는 "디스플레이 기반 제품 수요회복 지연과 경쟁심화에 마케팅비 투입이 늘었고, 하반기 들어서는 인력구조 효율화 차원에서 실시한 전사 희망퇴직으로 수천억원 상당 비경상 비용도 인식했다"고 밝혔다. TV사업을 맡고 있는 MS사업본부의 영업손실이 7509억원으로 집계됐다. B2B 양대 축인 VS사업본부(5590억원)와 ES사업본부(6473억원) 합산 영업이익은 첫 1조원을 넘겼다. VS사업본부는 역대 최대 이익을 기록했으며, ES사업본부는 희망퇴직 비용을 제외하면 소폭 증가세다. 지난해 4분기 매출도 전년(22조7615억원) 대비 4.8% 증가한 23조8522억원으로 선전했다. 영업손익은 1090억원 적자로, 전년 같은 기간(1354억원) 대비 적자로 돌아섰다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

세계에 K-미술 알린 이건희 컬렉션..."국격 제고에 기여"

이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성 오너가가 '이건희 컬렉션' 첫 해외 순회 전시 폐막을 앞두고 한자리에 모였다. 하워드 러트닉 상무부 장관을 포함한 미국 정·관계 인사와 글로벌 기업 경영진 등이 모두 참석하며 국격 제고에 기여했다는 평이다. 삼성그룹은 28일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 '이건희 컬렉션' 전시회의 성공적인 마무리를 기념하는 갈라 디너 행사를 열었다고 29일 밝혔다. 스미스소니언 국립아시아예술박물관(NMAA)에서 진행 중인 고(故) 이건희 선대회장 기증품 해외 순회전의 첫 번째 전시 '한국의 보물: 모으고, 아끼고, 나누다'는 국립중앙박물관과 국립현대미술관이 공동 개최해 오는 2월 1일까지 일반에 공개 중이다. 스미스소니언 갈라 디너에는 러트닉 상무부 장관을 포함해 미국 정·관계 인사, 글로벌 기업 경영진, 문화계 인사 등 총 250여명이 참석했다. 정·관계에서는 ▲로리 차베스-디레머 노동부 장관 ▲마이클 크라치오스 백악관 과학기술정책실장 ▲팀 스콧 공화당 상원의원 ▲테드 크루즈 공화당 상원의원 ▲앤디 킴 민주당 상원의원 ▲웨스 무어 메릴랜드주 주지사 ▲강경화 주미 한국 대사 등이 참석했다. 재계에서는 정의선 현대차그룹 회장을 비롯해 ▲웬델 윅스 코닝 회장 ▲제리 양 야후 공동창업자 ▲개리 디커슨 어플라이드머티리얼즈 CEO ▲누바 아페얀 플래그십 파이오니어링 CEO ▲베네데토 비냐 페라리 CEO 등이 함께 했다. 삼성에서는 이재용 회장과 홍라희 삼성미술관 리움 명예관장, 이부진 호텔신라 사장, 이서현 삼성물산 사장, 김재열 삼성글로벌리서치 사장 및 이 회장의 딸인 이원주씨, 이부진 사장의 아들 임동현군 등이 참석했다. 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장과 노태문 DX부문장 사장 등 삼성의 주요 사장단도 자리해 참석자들을 맞았다. 이재용 회장과 홍라희 명예관장은 귀빈들에게 이건희 선대회장이 강조했던 한국 문화에 대한 자긍심과 미술품 기증의 토대가 된 사회공헌 철학을 소개했다. 갈라 디너 참석자들은 전시회 관람 후 만찬을 하며 한국 문화유산의 품격을 체험하고 한국측 인사들과 교류하는 등 한미 우호관계를 다졌다. 만찬에 이어 한국을 대표하는 성악가 조수미를 비롯해 피아니스트 선우예권, 바이올리니스트 정누리 등의 공연이 진행됐다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

'역대급 실적' SK하이닉스, 지난해 영업익 삼성 제쳐...최태원 승부수 통했다

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에서 주도권을 굳히고 있는 SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 특히 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어서며 업계 내 위상을 공고히 하는 모습이다. 회사는 HBM4에서도 HBM3·HBM3E와 같은 압도적 점유율을 장담하고 있다. 이러한 가운데 최태원 SK그룹 회장의 장기 승부수가 결실을 맺었다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 및 연간 실적발표회(컨퍼런스콜)를 열고 지난해 연간 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 46.8%, 101.2% 급증한 수치다. 특히 지난해 삼성전자의 영업이익이 43조5000억원 규모인 점을 고려하면 연간 기준으로 하이닉스가 삼성전자를 제친 것이다. 4분기 성장세는 더 두드러진다. 4분기 매출은 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 기록하며 각각 전분기 대비 34%, 68% 증가했다. 영업이익률도 58%를 기록하며 세 지표 모두 분기 기준 최고치를 기록했다. 이같은 사상 최대 실적의 배경에는 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 수요 급증이 자리한다. HBM뿐만 아니라 서버향 일반 메모리 수요도 크게 늘어난 반면 업계의 공급 증가 속도는 이를 따라가지 못해 제품 가격이 전반적으로 상승하는 등 우호적인 시장 환경이 조성됐다는 분석이다. 이번 성과의 출발점에는 최 회장의 결단이 있다. 그는 STX 그룹과의 수개월에 걸친 협상과 경쟁 끝에 지난 2011년 하이닉스를 인수했다. 최 회장은 그해 11월 이천 본사를 직접 방문해 "SK그룹 회장으로서 하이닉스를 성공시키겠다"고 선언한 바 있다. 이후 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)가 시장의 주목을 받기 이전부터 성장하는 AI 학습분야에서 HBM의 잠재력에 주목해왔다. 일반 D램보다 웨이퍼 소모량이 3배 가량 많음에도 불구하고 수율과 열 관리, 적층 정밀도 등을 지속적으로 개선하며 공정을 끊임없이 고도화해 왔다. 이같은 장기간의 투자는 HBM4를 둘러싼 글로벌 반도체 경쟁에서 가시적인 성과로 이어지고 있다. 최근 SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아의 HBM4 물량 중 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 검증된 양산 능력과 장기간에 걸친 파트너십을 바탕으로 HBM4 시장에서도 리더십을 이어갈 것으로 기대가 따른다. 이는 당초 SK하이닉스가 HBM4 수요의 50% 이상을 담당할 것이라는 전망을 크게 웃도는 수준이다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔다. 최종 검증 단계에도 큰 문제가 없던 것으로 알려졌다. 현재는 주요 고객사 일정에 맞춰 본격적인 양산 준비에 들어간 상태다. 또한 SK하이닉스는 고객 수요 충족을 위해 생산량을 극대화한다는 계획이다. 회사는 "고객사와 인프라 파트너사들이 당사 제품을 최우선으로 요구하고 있다"며 기술 우위에서 자신감을 내비쳤다. 이에 SK하이닉스는 올해 M15X 생산량을 조기에 극대화하고 1c나노 D램과 321단 낸드로의 선단 공정 전환을 가속하겠다는 방침이다. 중장기적으로는 용인 1기 팹의 생산 기반을 빠르게 확충하며 청주 P&T7과 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 준비도 차질 없이 진행하겠다는 계획이다. 이를 통해 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 강화해 고객 수요 변화에 유연하게 대응해 나간다는 구상이다. SK하이닉스는 궁극적으로 단순한 제품 공급자를 넘어 시스템 관점에서 고객 AI 성능 요구를 구현하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로서의 역할을 강화해 나간다는 전략이다. 이를 위해 HBM을 포함한 고성능 메모리 경쟁력과 공정, 패키징, 솔루션 역량을 통합해 고객의 컴퓨팅 효율을 극대화하고 AI시대의 핵심 인프라 파트너로서 실적 성장을 이어간다는 포부다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

[컨콜]SK하이닉스 "HBM4 양산 진행 중...고객 맞춤형 성능 구현"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 기존 제품 공정 기반으로 고객 맞춤형 성능 구현과 일정에 맞춰 진행하며 시장 리더십을 이어갈 것으로 관측된다. 올해도 실적 개선이 기대되는 가운데 회사는 메모리 수요 증가에 대비해 설비투자 규모를 늘리는 등 수요 대응에 나설 방침이다. SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4에 대한 준비는 고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "HBM4는 기존 제품에 적용 중인 10나노급 5세대(1b나노) 공정을 적용해 성능을 구현했다"고 말했다. 지난해 D램 부문에서는 고대역폭 메모리(HBM) 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 실적에 기여했다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. 올해 제품 생산 전망에 대해서도 언급했다. SK하이닉스는 "HBM4 양산을 포함해 D램은 전년도와 비슷한 수준으로 생산할 예정"이라며 "다만 낸드플래시 생산량은 자사의 총 생산능력을 감안해 전년 대비 소폭 줄어들 예정"이라고 했다. 메모리 수급 상황은 올해 전체적으로 빠듯할 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 4분기 D램 재고 수준이 전 분기 대비 감소한 가운데 올해 하반기로 갈수록 점점 더 줄어들 것"이라며 "이에 대부분의 고객이 메모리 물량 확보에 어려움을 겪고 공급 확대를 지속해서 요구하고 있다"고 밝혔다. 미국 공장 투자와 관련해선 신중한 입장을 내비쳤다. SK하이닉스는 "해외 반도체 공장 건설은 고려해야 할 변수가 대내외적으로 매우 많은 사안"이라며 "추후에 회사의 방향성에 대해 말씀드리겠다"고 설명했다. SK하이닉스는 올해 설비 투자 규모가 전년 대비 확대되겠으나 안정적인 수준에서 관리될 것으로 예측했다. SK하이닉스 송현종 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지해 나가겠다"며 "단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 지난 4분기 매출32조8266억원, 영업이익은 19조1695억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기와 비교해 매출은 66.1%, 영업이익은 137.2% 대폭 성장했다. 이에 따라 지난해 연결 기준 총 매출은 97조1466억원, 총 영업이익은 47조2063억원을 기록했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

[컨콜]삼성전자 “파운드리 2나노 하반기 양산...테일러 팹 올해 가동 목표”

삼성전자가 4분기 역대 최대 매출과 분기 기준 최대 영업익을 기록한 가운데 차세대 공정 개발과 수주 확대에 속도를 내고 있다. 2나노(nm·10억분의 1m) 1세대 신제품 양산에 본격 돌입한 데 이어 2나노 2세대 공정도 하반기 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다. 아울러 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 내달 출하 일정을 제시하며 메모리 경쟁력 회복에 대한 자신감도 내비쳤다. 삼성전자는 29일 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율 및 성능 목표를 달성하는 개발이 진행 중"이라며 "현재 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA, 테스트 칩 협업을 병행하고 있어 양산 전 단계에서의 기술 검증도 계획대로 진행 중"이라고 말했다. 이어 "1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발 진행 중"이라고 덧붙였다. 미국 테일러 팹의 경우 올해 적기 가동을 위해 구축을 진행 중이라고 설명했다. 수주 측면에서도 긍정적인 흐름이 이어지고 있다. 삼성전자는 "모바일과 HPC 고객을 중심으로 제품 및 사업화 협업 논의가 진행 중"이라며 "특히 AI·HPC 응용처를 중심으로 올해 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. HBM4 출하 계획과 관련해서는 "2월부터 HBM4 물량의 양산 출하를 예정하고 있다"고 언급했다. 삼성전자는 "HBM4는 기술 경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 높은 성능 목표를 설정했다"며 "고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 지난해 샘플 공급 이후 재설계 없이 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라고 말했다. 또 "현재 퀄 테스트(품질검증) 완료 단계에 진입했다"며 "2월부터 최상위 제품인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정되어 있다"고 설명했다. 올해 HBM 사업 전망에 대해서도 언급했다. 삼성전자는 "현재 준비된 생산 능력에 대해서는 고객들로부터 전량 주문 확보를 완료했다"며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것으로 전망한다"고 했다. 아울러 "주목할 점은 공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사들의 올해 HBM 수요가 당사의 공급 규모를 넘어서고 있다는 점"이라며 "급증하는 AI 수요 환경에서 HBM 공급 대응력을 지속적으로 높일 예정"이라고 전했다. 올해 전망에 대해서는 AI 응용 수요 강세가 이어질 것이라고 내다봤다. 삼성전자는 "AI 응용에서는 고성능 고용량 제품 확보가 필수적"이라며 "기술적 요구를 실현하기 위한 선단 공정 확보가 D램과 낸드플래시 분야에서 매우 중요해질 것으로 전망하고 있다"고 했다. 이어 "올해 D램은 1c 나노미터 공정, 낸드는 V9 공정을 중심으로 선단 공정 캐파를 확대해 나갈 것"이라고 덧붙였다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

LG전자, 1000억원 자사주 매입 결정...배당총액은 35%↑

LG전자가 창사 이후 첫 주주가치 제고 목적의 자기주식(자사주) 매입에 나선다. 주주 배당은 직전 년도 대비 35% 이상 늘린다. 중장기 관점에서 사업 포트폴리오 고도화를 통한 기업가치 제고 노력을 이어가는 동시에 앞서 발표한 주주환원 계획을 이행하며 단기적 주주가치 제고에도 속도를 낸다. LG전자는 29일 이사회 결의를 거쳐 1000억원 규모 자사주 매입을 공시했다. 취득 목적은 주주가치 제고로 밝혔다. 매입 물량은 이사회 전날인 28일 종가를 기준으로 보통주 90만 5083주 및 우선주 18만 9371주 상당이다. 이번 자사주 매입 결정은 지난해 말 기업가치 제고계획 이행현황 공시를 통해 발표한 향후 2년간 2000억원 규모 주주환원정책 이행의 일환이다. LG전자가 주주가치 제고 목적의 자사주 매입을 실시하는 것은 이번이 처음이다. 과거에는 주로 임직원 상여 지급 목적으로 자사주를 매입해 왔다. LG전자는 앞서 지난해 7월 배당가능이익 범위 내 취득한 보통주 76만 1427주를 전량 소각한 바 있다. 현재 보유한 잔여 자사주(보통주 1749주·우선주 4693주)는 올해 주주총회 승인 이후 전량 소각을 예정하고 있다. 이번 매입 물량에 대해서도 향후 정책에 따라 소각을 진행할 계획이다. LG전자는 이날 공시를 통해 "추가 주주환원정책의 일환으로 자기주식 취득을 통한 자본효율성 개선과 주당 가치 증대로 시장 가치를 향상하고자 한다"고 밝혔다. 통상 자사주 매입은 유통주식수를 줄여 주당순이익(EPS), 주당순자산(BPS) 등의 수익지표를 개선하는 효과가 있다. LG전자는 이날 2025년도 현금배당도 공시했다. 지난해 8월 실시한 중간배당을 포함해 2025년 주당 배당금은 보통주 1350원, 우선주 1400원으로 결정됐다. 2025년 배당총액은 중간배당 900억원을 포함해 2439억 원 규모다. 직전 년도 보통주 1주당 배당금 1000원, 배당총액은 1809억원 규모였다. 앞서 LG전자는 지난 2024년부터 배당성향을 연결 재무제표 기준 당기순이익(지배기업소유주지분)의 20%에서 25%로 상향 조정하고, 주당 기본(최소)배당액을 1000원으로 설정했다. 주주들의 안정적인 현금흐름과 주주가치 제고에 기여하는 차원에서 중간배당도 실시하고 있다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

삼성물산 상사부문, 지난해 영업익 2720억원...전년 대비 9.3% ↓

삼성물산 상사부문이 보호무역 기조 확산에 따른 불확실성 증대 및 경쟁 심화에도 불구하고 매출이 늘었다. 다만 글로벌 무역 장벽 가시화에 따른 시장 변화 및 수요 둔화의 영향으로 영업이익은 다소 감소했다. 삼성물산 상사부문은 지난해 매출 14조6360억원, 영업이익 2720억원을 달성했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출은 12.6% 증가했지만, 영업이익은 9.3% 감소했다. 사업 중에선 태양광 개발사업이 연간 매각이익 7900만 달러로 성장세를 보였다. 태양광 개발사업 매각이익은 2021년 2200만달러에서 출발해 2022년 4800만달러, 2023년 5800만달러, 2024년 7700만달러로 확대됐다. 지난해 4분기 실적은 매출 3조5400억원, 영업이익 530억원으로 집계됐다. 전년 동기 대비 매출은 0.9% 늘었고, 영업이익은 27.3% 줄어든 것이다. 삼성물산 상사부문은 올해 철강, 비료, 비철금속 등 필수 산업재 트레이딩의 밸류체인을 적극적으로 확장할 계획이다. 동시에 태양광·에너지저장장치(ESS) 등의 신재생에너지 사업 성장을 가속화하고, 반도체 소부장 등 테크 분야의 신사업 발굴·확대에 나선다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 엔비디아 HBM4 물량 3분의 2 확보...선두 굳혀

올해 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급 경쟁이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 이에 따라 SK하이닉스가 검증된 양산 능력과 고객사 협력 관계를 바탕으로 6세대 HBM 시장에서도 1위 자리를 지킬 것이라는 전망에 힘이 실린다. 28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼인 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 이는 지금까지 SK하이닉스가 엔비디아 수요 50% 이상의 HBM4를 공급할 것으로 예상된 데 비해 크게 늘어난 수준이다. 지난해 말 시장조사업체인 카운터포인트에 따르면 올해 글로벌 HBM4 시장 점유율은 SK하이닉스 54%, 삼성전자 28%, 마이크론 18%로 예상됐다. 그러나 최근 들어 HBM4 수요가 커지면서 SK하이닉스의 점유율이 전체의 3분의 2가량에 달할 것이라는 예상이 나온다. 실제로 일부 전문 조사기관에서는 올해 SK하이닉스의 엔비디아 HBM4 점유율이 70%를 넘을 것이라는 관측도 있는 것으로 알려졌다. 이는 SK하이닉스가 장기간 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들과 구축해온 HBM 파트너십과 대규모 양산 과정에서 입증된 높은 수율에 대한 신뢰가 반영된 결과라는 분석이 나온다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축한 이후 엔비디아에 대량의 유상 샘플을 공급해 왔으며, 최종 검증 단계에서도 문제가 없는 것으로 알려졌다. 이에 따라 주요 고객사 일정에 맞춰 HBM4 최종 제품 양산을 준비 중인 것으로 전해졌다. 이에 맞서 삼성전자는 HBM4를 업계 처음으로 엔비디아에 납품하며 주도권 쟁탈전에 나설 채비를 갖췄다. 삼성전자는 최근 엔비디아, AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과했으며, 다음 달 정식 납품에 나설 것으로 전해졌다. 이는 업계 최초 HBM4 납품으로, 차세대 HBM 시장 주도권에서 한발 앞서나갈 계기를 마련했다는 평가가 나온다. 아울러 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램 공정과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 업계 유일한 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11Gbps에 달하는 것으로 전해졌다. 양사는 오는 29일 나란히 열 예정인 지난해 4분기 실적발표 기업설명회에서 올해 HBM 시장 전망과 공급 전략을 공개할 예정이다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 12.2조원 자사주 소각 결정..."주주가치 제고"

SK하이닉스가 주주가치를 제고하기 위해 12조원 규모의 자사주를 소각한다. SK하이닉스는 이사회를 열고 자기주식 보통주 1530만 주를 소각하기로 결의했다고 28일 공시했다. 소각 예정일은 오는 2월 9일이다. 총 소각 예정 금액은 12조2400억원이다. 소각 규모는 지난 27일 종가(80만원)를 기준으로 산출했다. 이번 소각 주식 수는 전체 발행주식 총수의 2.1%에 해당한다. 이와 함께 SK하이닉스는 이날 보통주 45만1015주를 처분한다는 내용도 함께 공시했다. 처분 금액은 보통주 1주당 80만원이며 총 처분 예정 금액은 3608억1200만원이다. 회사는 이번 자사주 처분에 대해 "장기 성과급 행사에 따른 주식 보수 지급 및 기업가치 연계 보상을 위한 임직원 대상 자기주식 상여 지급 목적"이라고 설명했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

SK하이닉스, 작년 영업익 47조 2063억원..."사상 최대 실적"

SK하이닉스가 지난해 4분기에 사상 최대 실적을 올린 것은 물론 영업이익률이 60%에 가까운 경이로운 성적표를 냈다. 인공지능(AI) 중심으로 재편되는 수요 구조에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 결과로 풀이된다. SK하이닉스는 28일 실적발표에서 2025년도 연결기준 매출액 97조 1467억원, 영업이익 47조 2063억원(영업이익률 49%), 순이익 42조 9479억원(순이익률 44%)을 기록했다고 밝혔다. 2024년 대비 매출은 30조 원 이상 늘었고, 영업이익은 2배 수준으로 성장하며 역대 최대 연간 실적을 새로 썼다. 4분기 성장세는 더욱 두드러졌다. 4분기에는 HBM 뿐만 아니라 서버향 일반 메모리 수요도 크게 늘어났고, 이에 적극 대응한 결과 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 전분기 대비 매출은 34% 증가한 32조 8267억원, 영업이익은 68% 증가한 19조 1696억원, 영업이익률 58%를 기록하며 세 지표 모두 최고치를 기록했다.제조업체로 60%에 육박하는 영업이익률을 올림에 따라 호황기 반도체 산업이 황금알을 낳는 거위임을 확실히 입증했다. 구체적으로 D램 부문에서는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 전년보다 두 배 이상 성장해 역대 최대 실적 창출에 기여했다. 일반 D램도 10나노급 6세대(1c나노) DDR5의 본격 양산에 돌입하고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 업계 최대 용량 256GB DDR5 RDIMM 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진 속에서도 321단 QLC 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 SSD 중심 수요에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. 회사는 AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 전환하며 분산형 아키텍처 수요가 확대돼 메모리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 내다봤다. 이에 따라 HBM과 같은 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 D램과 낸드 등 전반적인 메모리의 수요도 지속 확대될 것으로 전망했다. 이에 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일 기업으로서 확보된 고객 신뢰를 바탕으로 기술 우위는 물론 검증된 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침이다. 특히 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중이라고 설명했다. 이처럼 HBM4에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론, 고객 및 파트너와 협력체계를 강화해 차세대 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있는 '커스텀 HBM'에서도 최적의 제품을 공급할 수 있도록 준비한다는 계획이다. 아울러 일반 D램은 1c나노 전환을 가속해 SOCAMM2와 GDDR7 등 AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 방침이다. 낸드는 321단 전환을 통해 제품 경쟁력을 극대화하는 한편 솔리다임의 QLC 기업용 SSD(eSSD)를 활용하여 AI 데이터센터향 스토리지 수요에 적극 대응할 계획이다. 회사는 수급 불균형 속에서도 고객 수요 충족을 최우선으로 고려하며 협력 관계를 강화할 것이라고 밝혔다. 이를 위해 청주 M15X의 생산력을 조기에 극대화하고 용인 1기 팹(Fab) 건설을 통해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 청주 P&T7과 미국 인디애나의 어드밴스드 패키징 공장도 순조롭게 준비해, 전공정과 후공정을 아우르는 글로벌 통합 제조 역량을 갖춰 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획이다. SK하이닉스 송현종 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지해 나가겠다"며 "단순한 제품 공급자를 넘어 고객의 AI 성능 요구를 구현하는 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr

[속보]SK하이닉스 작년 매출 97.1조·영업익 47.2조...사상 최대