SK하이닉스, 슈퍼사이클 진입..."HBM·D램·낸드 모두 고객 수요 확보"

SK하이닉스가 주요 고객사와 고대역폭메모리(HBM) 공급 계획을 최종 확정했다고 밝혔다. 회사는 향후 5년간 HBM 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 전망됨에 따라 생산 투자에 적극 나설 방침이다. SK하이닉스는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM 수요가 급격히 확대되고 있는 만큼 공급이 단시일 내 수요를 따라잡기 힘들다. 수요 대비 공급은 2027년까지 타이트하게 유지될 것으로 전망한다"고 밝혔다. SK하이닉스의 HBM은 2023년부터 완판 상태가 이어지고 있으며 가격 또한 현재 수익성이 유지 가능한 수준으로 형성됐다고 설명했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 전했다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. SK하이닉스는 "2년 공사 끝에 M15X 팹을 조기 오픈하고 첫 장비반입을 시작했다"며 "내년부터 HBM 생산 증가에 기여할 수 있도록 준비하고 있다. 메모리 수요가 기존 예상보다 가파르게 증가하고 있어 이에 대응하기 위해 케파 확대도 최대한 빠르게 진행하고 있다"고 했다. 용인 클러스터 1기 팹 역시 "향후 일정을 앞당길 수 있도록 추진 중"이라고 설명했다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인 업' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 "AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다"며 "앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다"고 말했다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr