"피지컬 AI 시대 주도"…정부, 1조 규모 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 나선다
정부가 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야의 반도체 수요·공급 기업과 손잡고 1조원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트에 본격 착수한다. 산업통상자원부(산업부)는 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 'AI 반도체 협업포럼'을 열고, 국내 반도체 설계기업(팹리스) 및 수요기업들과 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 온디바이스(기기내장형) AI 반도체는 스마트폰, 자동차, 로봇 등에 직접 탑재돼 서버나 클라우드와 연결 없이도 자체적으로 AI 연산이 가능한 차세대 반도체로, ▲실시간 연산 ▲높은 보안성 ▲낮은 네트워크 의존성 ▲저전력 등이 강점이다. 이번 프로젝트는 온디바이스 AI 반도체뿐만 아니라 관련 소프트웨어(SW), 모듈, AI 모델까지 풀스택으로 개발하고, 이를 실제 산업에 적용해보는 실증까지 추진하는 총 1조원 규모의 대형 기술개발 사업이다. 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 수요기업들이 사업 기획 단계부터 참여해 국내 팹리스 및 SW 기업들과 '드림팀'을 구성, 기술 개발부터 양산까지 협력한다. 산업부는 현재 예비타당성조사 면제 신청 등 관련 절차를 신속히 진행 중이다. 이르면 내년부터 본격적인 정부 예산 투입을 목표로 하고 있다. 산업부는 지난 6개월간 193건의 기술 수요를 접수해 산업 파급효과와 경쟁력을 검토해 4대 우선 지원 분야를 선정하고, 이를 토대로 6개 세부 개발 과제를 도출했다. 세부적으로는 ▲통신이 불안정한 상황에서도 자율주행이 가능한 차량용 AI 칩 ▲가족 맞춤형 조명·온습도 제어가 가능한 스마트홈용 반도체 ▲인간과 상호작용하는 휴머노이드 로봇용 칩 ▲통신 없이도 자율 판단·정밀 타격이 가능한 무인기용 방산 반도체 등이 포함됐다. 이날 포럼에서는 팹리스 기업들이 개발 중인 온디바이스 AI 반도체 기술을 시연하고, 수요기업들과 협업 방안 및 비즈니스 모델도 공유했다. 정부는 기술 개발 이후 ▲표준화 ▲인증 ▲공급망 구축 ▲국내외 마케팅 등 후속 지원을 통해 공급망 강화와 산업 생태계 확장을 도모할 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 "PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 이 시점에서 시장은 새로운 주인을 기다리고 있다"며 "정부는 'K-온디바이스 AI 반도체' 기술개발 사업을 신속히 추진해 우리나라가 피지컬 AI 시대의 주역이 될 수 있도록 총력을 다하겠다"고 강조했다.
