과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 인공지능(AI) CCTV의 핵심 부품인 시스템온칩(SoC) 국산화를 위한 연구개발을 지원한다고 9일 밝혔다.

SoC는 프로세서와 메모리, 센서 등을 하나의 칩에 집적해 영상 처리와 압축, 통신, 인공지능(AI) 연산 등을 수행하는 반도체로 CCTV 성능을 좌우하는 핵심 부품이다.

정부는 미국·중국·대만 기업이 주도하는 글로벌 시스템반도체 시장에서 국내 공급망을 확보하기 위해 그동안 SoC 칩 개발을 지원해 왔다. 1~2세대 칩 개발을 통해 상용 완제품의 국내 보급과 설계·제조 전 과정의 국산화 기반을 마련한 바 있다.

이번 사업은 이러한 성과를 바탕으로 고성능 영상처리와 보안 기능을 강화한 차세대 SoC 개발을 목표로 추진된다. 사업 기간은 2026년부터 2029년까지 4년이며 총 45억원이 투입된다.

개발 과제는 ▲실시간 고성능 영상 처리 기능 내재화 ▲SBOM(소프트웨어 자재명세), 국가암호체계, 양자내성암호(PQC) 등을 적용한 보안 기능 내재화 ▲실환경 기반 실증 및 기술 사업화 등으로 구성된다.

영상 처리 분야에서는 AI 기반 영상 인식과 화질 개선 기능을 동시에 처리할 수 있도록 AI 연산 성능을 강화하고, 엣지 디바이스 환경에 맞춘 저전력 기술을 적용한다.

보안 분야에서는 양자내성암호와 시큐어부트, SBOM 대응 기능을 포함한 통합 보안 체계를 적용해 영상 해킹이나 탈취, 조작 등 사이버 공격 대응 능력을 높일 계획이다.

또 개발된 SoC를 활용해 카메라 모듈과 시제품을 제작하고, 영상보안·스마트시티·지능형 CCTV 등 실제 운영 환경에서 실증과 검증을 진행한다. 이후 물리보안 산업 분야 기업과 연계해 제품화와 사업화를 추진할 예정이다.

정부는 이번 연구개발을 통해 온디바이스 AI 기반 영상보안 핵심 부품의 자립도를 높이고, 국내 기업의 글로벌 시장 경쟁력 확보에도 도움이 될 것으로 기대하고 있다.