"고객의 문제를 함께 해결하고 생태계와 협력해 더 큰 가치를 만드는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 거듭나겠습니다.

 

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 지난 11월 'SK AI 서밋 2025'에서 제시한 회사의 미래 비전이다. 곽 사장을 중심으로 회사 구성원들이 '원팀 스피릿'으로 하나가 되어 노력한 결과 SK하이닉스는 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 다지며 실적 신기록을 써내려 가고 있다.

 

곽 사장은 SK하이닉스가 과거 존폐 위기까지 몰렸던 시기에서 HBM 성공의 배경으로 단기 실적에 매몰되지 않은 선택을 꼽았다. 위기 국면에서도 미래 기술에 대한 투자를 멈추지 않았고 그 판단이 오늘날 AI 메모리 경쟁력을 만들어냈다는 설명이다.

 

실제로 SK하이닉스는 경영난을 겪던 시절에도 고대역폭메모리(HBM) 개발을 이어갔고, 이는 이후 AI 시대가 본격화되며 회사의 핵심 성장 동력으로 자리 잡았다. 곽 사장은 이 과정을 두고 '근본적인 변화'가 없었다면 생존 자체가 어려웠을 것이라고 강조해 왔다. 기술 경쟁력은 단기간에 만들어지지 않으며 긴 호흡의 투자와 조직 전반의 변화가 뒷받침돼야 한다는 판단이다.

 

◆AI 메모리 경쟁력 앞세워 사상 최대 경영실적 달성

 

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원(영업이익률 47%), 순이익 12조 5975억 원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다. 영업이익은 창사 이래 최초로 10조 원을 넘어섰다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 밝혔다.

 

이같은 실적을 바탕으로 SK하이닉스는 업계 최고 권위 'GSA 어워즈'에서 2개 부문에 수상을 하며 글로벌 무대에서도 성과를 입증했다. 회사는 지난 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계반도체연맹(GSA) 주최 'GSA 어워즈 2025'에서 '연 매출 10억 달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상과 '우수 아시아 태평양 반도체 기업상'을 수상했다. SK하이닉스는 최우수 재무관리 부문에서 2017년에 이어 두 번째 수상을 했고, 아시아 태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상의 영예를 안았다. 이번 2개 부문 석권으로 회사는 글로벌 반도체 업계를 대표하는 우량기업으로서의 위상을 다시 한번 입증했다.

 

업계에서는 고부가 메모리 중심의 기술 경쟁력이 실적 개선으로 이어졌다는 평가가 따른다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb DDR5 D램 개발에 성공했으며 올해 8월에는 업계 최초로 'High-K EMC(Epoxy Molding Compound)' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다.

 

HBM 분야에서도 선도적 위치를 이어가고 있다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E에 이어 HBM4에서도 기술 경쟁력을 입증하며 AI 고객들의 핵심 파트너 지위를 이어 나갈 전망이다. 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했고, 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제까지 구축한 HBM4는 고객이 요구하는 성능 조건을 모두 만족시키면서 11Gbps를 훌쩍 넘는 업계 최고 속도를 구현했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다.

 

낸드 부문에서도 제품 개발과 영업 전반에서 성과를 거뒀다. 회사는 지난해 11월 세계 최고층인 321단 1Tb TLC 4D 낸드를 양산하기 시작했다. 올해 8월에는 321단 2Tb QLC 낸드 제품 양산에 돌입하며 세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다. 9월에는 세계 최초로 양산한 모바일용 낸드 설루션 제품 'ZUFS 4.1'의 고객사 공급을 개시했으며, 지난해 9월과 12월에 각각 데이터센터용 고성능 SSD 'PEB110'와 'PS1012'를 개발했다. 영업 측면에서는 고부가가치 제품의 판매를 확대해 지난해 eSSD 매출이 2023년 대비 300% 이상 성장하는 등 낸드 부문의 성장을 이끌었다.

 

◆'HBM 성공 신화' 이후...곽노정의 다음 승부수, 차세대 메모리 솔루션

 

SK하이닉스는 차세대 메모리 제품 개발에도 박차를 가하며 AI 메모리 라인업을 더욱 강화해나가고 있다. 곽 사장은 SK AI 서밋 2025에서 커스텀 HBM, AI D램(AI-D), AI 낸드(AI-N)를 새로운 메모리 설루션 방향성으로 제시했다.

 

커스텀 HBM은 고객의 요청사항을 반영해 GPU, ASIC에 있었던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품으로, 데이터 처리 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.

 

회사는 D램의 영역을 더 세분화하여 각 영역의 요구에 가장 적합한 AI-D 설루션으로 최적화 관점의 AI-D O(Optimization)', 메모리 병목 현상을 뛰어넘기 위한 'AI-D B(Breakthrouth)', 응용분야를 확장할 수 있는 'AI-D E(Expansion)'를 준비하고 있으며, 낸드에서는 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다.

 

넥스트 HBM으로 주목받고 있는 프로세싱인메모리(PIM)은 저장과 연산의 경계를 허문 지능형 메모리 반도체 제품이다. 연산용 프로세서를 집적한 이 메모리는 AI 연산에 필요한 데이터를 생성하고 전달하는 역할을 한다. SK하이닉스는 자사 PIM 제품인 'GDDR6-AiM'을 이미 출시한 바 있고, 이 제품 여러 개를 연결해 성능을 높인 가속기 카드 'AiMX'도 2023년 선보였다. 지난해에는 용량을 2배 늘린 AiMX 32GB 제품을 공개하며 업계의 주목을 받았다.

 

아울러 SK하이닉스는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)에도 적극 투자하고 있다. CXL은 CPU, 메모리 등 장치별로 다른 인터페이스를 통합하는 기술이다. 이를 활용하면 메모리 대역폭과 용량을 쉽게 확장할 수 있다. 회사는 올해 4월 CXL 2.0 기반 D램 설루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB 제품의 고객 인증을 완료했다고 공개했다. 지난해 9월에는 CXL 최적화 소프트웨어인 'HMSDK'의 주요 기능을 오픈소스 운영체제 리눅스에 탑재, CXL 기술 활용의 표준(Standard)을 정립했다.

 

◆곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 약력

 

-학력

 

1984-1989 고려대학교 재료공학 학사

 

1989-1991 고려대학교 재료공학 석사

 

1991-1994 고려대학교 재료공학 박사

 

-경력

 

1989-1994 KIST 광센서연구실 위촉연구원

 

1994.09- 현대전자 (SK하이닉스 전신) 입사

 

2014-2017 SK하이닉스 미래기술연구원 (상무)

 

2017-2019 SK하이닉스 청주 FAB담당 (전무)

 

2019-2021 SK하이닉스 제조/기술 (부사장)

 

2021-2022 SK하이닉스 안전개발제조총괄(사장)

 

2022-2025.03 한국 반도체산업협회 13대 회장

 

2022.03- SK하이닉스 대표이사 (現)

 

2023.01- 한국공학한림원 정회원 (現)

 

-상훈

 

2012.12 2xnm DRAM 세계 최초 상용화 하이닉스 대표이사 특별포상

 

2013.04 DRAM 개발 및 상용화 SK그룹 SUPEX 추구상

 

2013.10 반도체의 날 대통령 표창

 

2023.12 대한전자공학회 해동기술상

 

2025.10 반도체의 날 금탑산업훈장