기존 동박보다 약 200배 이상 평탄한 구리 표면을 유리기판 위에 구현한 부산 스타트업의 기술이 세계 최대 이동통신 전시회 무대에 오른다.

씨아이티는 스페인 바르셀로나에서 열리는 'MWC 2026'에서 AI 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리기판 '구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)'를 선보인다. 부산창조경제혁신센터(이하 부산창경) 보육 기업인 씨아이티는 금속 단결정 기반 소재 기술을 바탕으로 차세대 반도체용 첨단 소재를 개발해온 딥테크 스타트업이다.

구리플랫 패키지코어의 핵심은 독자 개발 공정 기술 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy)다. 전기가 통하지 않는 절연체 표면에 구리 원자를 한 층씩 증착·결합하는 방식으로, 구리 표면 거칠기를 3nm 이하로 낮춰 초평탄 구조를 구현했다.

ASE는 고속·고주파 신호 환경에서 신호 손실과 전력 소모를 줄일 수 있어 AI 가속기용 차세대 패키징 소재로 주목받고 있다. 세계적 학술지 네이처(Nature)와 어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)에 게재되며 학술적 검증도 마쳤다.

성능뿐 아니라 공정 효율과 친환경성도 강점이다. 250℃ 이상 고온에서도 산화·박리 없이 안정성을 유지하며 기존 다단계 도금·연마 공정을 건식 증착 단일 공정으로 대체해 탄소 배출량을 최대 95%까지 줄일 수 있다. 이미 CES 2026 혁신상을 수상하며 기술력을 인정받은 바 있다.

씨아이티는 부산창경의 예비 창업 패키지, BOUNCE 초격차 액셀러레이팅, 글로벌 진출 지원 사업 등 단계별 프로그램을 통해 성장해왔다.

장한이 PM은 "이번 MWC 공개는 글로벌 시장 진입을 가속화하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "차세대 반도체·소재 분야 스타트업의 세계 시장 성장을 위한 지원을 적극 확대하겠다"고 밝혔다.