HLB이노베이션은 지난해 약 322억원의 매출을 기록해 전년 대비 약 27% 증가한 잠정 실적을 달성했다고 10일 밝혔다.

HLB이노베이션은 반도체 칩을 고정하고 전기 신호를 외부로 전달하는 핵심 부품인 반도체 '리드 프레임'을 주력으로 성장해 왔으며 국내 최초로 고집적 반도체 패키지에 사용되는 'QFP(쿼드 플랫 패키지) 리드 프레임' 개발에 성공한 바 있다.

특히 일반 반도체용, 전기차용, 파워모듈, 프리몰드 리드 프레임 등 고부가가치 반도체 제품을 공급하며 글로벌 반도체 업체들과 안정적인 거래 구조를 구축하고 있다.

HLB이노베이션은 반도체 슈퍼사이클 본격화에 따른 수요 확대에 대응해 설비 증설과 자동 검사 시스템 도입 등 공정 자동화 투자를 지속, 생산 역량을 강화한다는 방침이다.

특히 자동차 센서용·프리몰드 제품과 전기차용 전력반도체 파워모듈 분야를 강화하고 국제 인증(IATF 16949 등)을 바탕으로 전장 부문 비중을 지속적으로 높이고 있다.

아울러 인공지능(AI) 메모리 시장 확대에 맞춰 DDR·낸드플래시용 컨택트핀 제품을 개발·양산하며 차세대 사업 영역으로 포트폴리오를 넓힌다는 복안이다.자동차·전장 및 반도체 분야 전반에서 고부가 제품 비중을 확대해 수익성을 제고할 수 있을 것을 내다보고 있다.

HLB이노베이션 관계자는 "반도체와 바이오라는 두 축의 성장을 동시에 추진하며 중장기 로드맵이 실제 성과로 전환되고 있다"며 "HLB그룹 편입 이후 설비 증설과 자동 검사 시스템 도입 등 공정 자동화 투자를 통해 생산 효율과 품질 경쟁력을 높이고, 자동차·전장과 반도체 시장을 아우르는 균형 잡힌 포트폴리오를 기반으로 글로벌 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다.