호서대학교(총장 강일구)는 한국PCB&반도체패키징산업협회(회장 최시돈)와 9일 호서대 아산캠퍼스에서 반도체 패키징 인재양성과 공동 연구 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다.

이번 협약은 대학과 산업계 간 유기적인 협력 체계를 구축해 기술 교류를 확대하고 반도체 패키징 산업의 경쟁력 강화와 지역경제 활성화에 기여하기 위해 추진됐다.

한국PCB&반도체패키징산업협회는 국내 반도체 패키징 산업을 대표하는 단체로 심텍, 삼성전기, 앰코테크놀로지코리아, 스태츠칩팩코리아 등 반도체 생태계의 핵심 기업 200여 기업들이 회원사로 참여하고 있다.

양 기관은 협약에 따라 △PCB 및 반도체 패키징 분야 인재 양성 △일자리 창출 연계 사업 추진 △공동 연구개발 및 기술지도 △교육·연구·기술 정보 교류 등에 협력할 예정이다.

반도체 패키지 교육에 특화된 호서대는 대학 내 교육 인프라와 연구 역량을 기반으로 현장 중심 교육을 강화하고, 협회는 산업 현장의 기술 수요와 동향을 공유해 실질적인 산학협력 모델을 구축할 계획이다.

호서대 관계자는 "이번 협약이 반도체 패키징 산업 현장에서 요구되는 인재 양성과 국내 패키징 분야 경쟁력 강화로 이어질 것"이라고 말했다.