국립부경대학교는 28일부터 30일까지 동원장보고관에서 와이드밴드갭 반도체 분야 국제 워크숍을 진행했다.

'2026 파워업 와이드밴드갭 반도체(Power up WBG Semiconductor) 워크숍'으로 명명된 이번 행사는 차세대 전력 반도체 소재 및 소자 기술의 국제 동향을 공유하고 부산 지역 산업 발전 방안을 논의하는 자리로 마련됐다. 와이드밴드갭 반도체는 기존 실리콘의 한계를 극복하는 고효율·고내열 소재로 평가받고 있다.

지난 29일 행사에는 한국과 중국, 일본의 반도체 연구자 및 산업계 인사 50여 명이 모여 차세대 전력·광전자 소자용 와이드밴드갭 반도체 기술을 주제로 초청 강연과 발표를 이어갔다.

행사에선 ▲산화갈륨 반도체 소재 국내 연구 성과 ▲질화물 광전자 소재 및 소자 ▲SiC 웨이퍼 비파괴 결함 분석 ▲다이아몬드 반도체 기판 개발 등 최신 연구 트렌드를 다룬 프로그램이 운영됐다.

30일에는 참가자들이 기장 소재 부산TP 반도체 Fab과 제엠제코를 방문해 부산의 전력 반도체 산업 현장을 둘러봤다.

배시영 국립부경대 차세대반도체공학전공 교수와 한동표 디스플레이반도체공학전공 교수는 공동조직위원장을 맡아 행사를 이끌었다. 이들은 "동북아 WBG 반도체 연구자들이 최신 기술을 공유하고 협력 가능성을 논의한 이번 워크숍에 이어, 국제 공동 연구와 부산 지역 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 연계 활동을 지속해 나가겠다"고 밝혔다.

이번 워크숍은 부산시와 부산라이즈혁신원, 국립부경대라이즈사업단이 주최하고 국립부경대 및 한국전력소자산업협회가 공동 주관했다.