세계적 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업인 미국 퀄컴이 차세대 AP 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 확인됐다. 계약이 성사될 경우 수조 원 규모의 위탁생산 물량이 삼성으로 돌아오게 되며, 그동안 부진의 늪에 빠졌던 삼성 파운드리 사업에도 결정적인 전환점이 될 것이란 평가가 나온다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 지난 5일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026 현장에서 기자들과 만나 "여러 칩 설계 기업 가운데 삼성전자와 가장 먼저 최신 2나노미터 공정을 활용한 위탁생산 논의를 시작했다"며 "조만간 상용화를 목표로 설계 작업도 마친 상태"라고 밝혔다. 퀄컴이 삼성 파운드리에 2나노 공정을 적용한 차세대 AP 생산 계획을 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.

이번 협력이 현실화되면 삼성은 2022년 이후 중단됐던 퀄컴의 최첨단 제품 생산을 약 5년 만에 다시 맡게 된다. 퀄컴은 2021년까지 삼성 파운드리에 핵심 AP 생산을 맡겼지만, 이후 수율과 발열 문제 등을 이유로 대만 TSMC로 발주처를 옮겼다. 당시 삼성은 최첨단 공정 경쟁에서 TSMC에 밀리며 주요 고객을 잇달아 잃었다.

그러나 최근 들어 삼성의 파운드리 기술 경쟁력이 빠르게 회복되고 있다는 점이 퀄컴의 판단을 바꾼 것으로 분석된다. 삼성은 낮은 수율과 전력 효율 문제를 상당 부분 개선했고, 지난해 7월에는 테슬라로부터 약 165억 달러(24조 원)에 달하는 차세대 인공지능(AI) 칩 생산을 수주하며 기술 신뢰도를 끌어올렸다. 업계에서는 퀄컴이 TSMC 단일 의존에서 벗어나 공급망을 이원화하려는 전략적 판단도 작용한 것으로 보고 있다.

업계 관계자는 "삼성이 2나노라는 최첨단 공정에서 정면 승부를 선택한 것이 주효했다"며 "테슬라에 이어 퀄컴까지 확보할 경우, 글로벌 대형 고객사 추가 수주에도 유리한 고지를 점할 수 있을 것"이라고 말했다. 퀄컴과 삼성의 협력이 본격화될 경우, 파운드리 시장에서 TSMC의 독주 체제에 균열을 낼 수 있을지 주목된다.