국내 대표 반도체 소재 업체들이 노광공정 소재 국산화에 속도를 내고 있다. 그동안 일본 기업들이 독점해온 시장에서 공급망 다변화로 안정적인 수급 기반을 마련할 것으로 전망된다.

21일 업계에 따르면 동진쎄미켐과 에스앤에스텍은 각각 포토레지스트와 블랭크 마스크 분야에서 일본 기업이 주도해온 시장에서 조달 다변화를 이끌고 있다. 동진쎄미켐은 지난 2023년 EUV(극자외선)용 포토레지스트 양산에 착수해 삼성전자 일부 공정에 적용시켰다. 에스앤에스텍은 정부 추진 과제를 바탕으로 EUV용 블랭크 마스크를 개발해 올해 하반기 품질 인증 절차에 들어갈 예정이다.

해당 소재들은 웨이퍼 위에 미세 회로를 형성하는 노광공정의 핵심 소재다. 글로벌 시장조사기관 그랜드뷰리서치에 따르면 관련 시장 규모는 2025년 기준 약 70억 달러(한화 약 9조6600억원) 수준으로 추정되며, 연평균 8% 내외로 성장해 2030년에는 110억 달러(한화 약 15조원)에 이를 전망이다.

포토레지스트(PR·감광액)는 빛에 반응해 회로 패턴을 형성하는 소재로, 일본 JSR·TOK·신에츠가 글로벌 점유율의 90% 내외를 차지하고 있다.

동진쎄미켐은 2019년 일본 수출규제 전후로 본격적인 개발을 진행, 2023년 EUV용 네거티브 PR을 양산, 삼성전자 D램 공정에 일부 투입한 바 있다. 업계에서는 글로벌 기업들도 어려움을 겪는 EUV 공정의 감도·해상도 균형(RLS)과 노광 장비 호환성 문제를 통과해 실제 생산에 적용됐다는 점에서 의미가 크다고 평가하고 있다.

에스앤에스텍은 EUV용 블랭크 마스크 국산화의 막바지 작업에 들어섰다. 블랭크 마스크는 포토마스크의 원판으로, 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 핵심 재료다. 특히 EUV 공정에서는 수십 겹의 몰리브덴·실리콘 다층 반사막을 형성해야 해 기술 장벽이 높다. 지금까지는 일본 호야(HOYA)와 신에츠가 독과점해 왔으나 에스앤에스텍이 연내 예정된 용인 신공장 설비 증축을 바탕으로 가까운 시일 내에 삼성전자 품질 인증 완료 및 양산에 돌입할 예정이다.

블랭크 마스크는 일본의 2019년 반도체 소재 수출규제 이후로 대일 의존도가 높은 전략 품목으로 분류돼 왔다. 이번에 국내 기업이 상용화를 가시화한 것은 단순 국산화 차원을 넘어, 글로벌 공급망 안정성 측면에서도 전략적인 의미가 있다.

업계 관계자는 "포토레지스트와 블랭크 마스크를 둘러싼 흐름은 단순히 일본산을 대체하는 국산화 차원이 아니라 특정 공급처에 의존하지 않으려는 다변화 전략에 가깝다"라며 "현재 대부분의 글로벌 기업이 공급망 안정성을 확보하기 위해 여러 벤더를 두려는 기조를 보이고 있다"라고 말했다.