삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략을 위해 내부 인력 재배치에 나섰지만, 조직 내부에서는 이 같은 결정을 두고 우려의 목소리가 나오고 있다.

16일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자 반도체(DS) 부문은 최근 파운드리 사업부의 공정·설비, 제조 분야 인력을 대상으로 '수시 잡포스팅'을 공지했다. 잡포스팅은 직원들에게 직무 전환 기회를 제공하는 사내 '프리에이전트·자유계약(FA)' 제도의 일종이다.

이번 인력 모집은 고대역폭메모리(HBM) 사업 경쟁력 강화에 초점이 맞춰졌다. 메모리제조기술센터는 '차세대 HBM 시장 선점을 위한 경쟁력 강화', 반도체연구소는 'HBM 및 패키지 기술 리더십 강화를 위한 연구·개발', 글로벌 제조&인프라총괄은 'HBM 및 신제품 계측·분석·설비 기술력 강화'를 목표로 인력 충원을 공지했다.

애초 삼성전자는 일정 인원을 선별해 전환 배치를 추진할 계획이었으나, 차세대 제품 개발과 양산에 투입할 정예 인력이 필요하다는 일부 사업부의 요청에 따라 공개 모집으로 방식을 바꿨다. 지난해 하반기에도 파운드리 인력 일부가 메모리제조기술센터로 전환된 바 있어 HBM4 개발 속도를 높이기 위한 인력 재배치가 점차 확대되는 모양새다.

이 같은 결정의 배경에는 SK하이닉스와 마이크론의 거센 추격이 있다. 현재 HBM 시장의 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM) 제품을 공급 중인 SK하이닉스와 마이크론과 달리, 삼성전자는 발열 문제 등으로 HBM3E 품질 검증(퀄 테스트)을 아직 통과하지 못한 상태다.

엎친 데 덮친 격으로 글로벌 D램 시장에서 삼성전자는 SK하이닉스에 1위 자리를 내줬다. 시장조사기관 카운터포인트리서치의 분석결과 올해 1분기 D램 시장 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%를 기록했다.

이에 삼성전자는 HBM4 시장에서만큼은 뼈아픈 실패를 반복하지 않겠다는 의지를 드러냈다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 지난달 열린 주주총회에서 "HBM 공급량을 지난해 대비 크게 늘려 시장 내 입지를 강화하겠다"며 "HBM4는 하반기 내 차질없이 개발해 양산하겠다"고 밝혔다.

업계에서는 삼성의 선택을 불가피한 대응으로 보고 있다. 한 반도체 전문가는 "HBM4는 AI 반도체의 성능을 좌우하는 핵심 부품이라 이 시장에서의 경쟁력이 곧 메모리 반도체 산업 전체의 주도권과 직결된다"며 "HBM3E에서 뒤처진 상황을 만회하기 위해 HBM4에 전사적 역량을 집중하는 것은 불가피한 선택"이라고 설명했다.

그러나 내부 분위기는 혼란스럽다. 경영진은 파운드리 가동률 저하로 생긴 여유 인력을 전략적으로 활용할 수 있을 것이라는 입장이지만, 파운드리 사업부 내에서는 핵심 인재 유출로 기술 집중도가 저하해 TSMC와의 경쟁이 더 치열해질 수 있다는 우려가 나온다. 지난해 하반기 메모리 사업부로 일부 인력이 전환됐을 당시에도 파운드리 부문에 잔류한 직원들의 사기가 크게 저하됐다는 전언도 있다.

한 내부 관계자는 "파운드리 인력이 연쇄적으로 메모리 부문으로 옮겨가는 상황이 반복되며 내부 분위기가 뒤숭숭한 것은 사실"이라며 "메모리 사업부와 임금 격차로 상대적 박탈감까지 커지는 상황에서 인력 이동이 계속되면 사업부 간 갈등으로 번질 수 있다"고 말했다.