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산업>재계

'N번째' 글로벌 총수 만난 이재용 회장…유럽출장 의미는?

지난 3일 귀국 "봄이 왔네요"
독일 '슈퍼 을' 기업 자이스 방문
글로벌 인맥 넓히기 속도

이재용 삼성전자 회장이 지난 3일 오전 서울 강서구 김포비즈니스항공센터에서 유럽 출장을 마친 후 귀국하며 취재진의 질문에 답변하고 있다./뉴시스

최근 인공지능(AI) 반도체 시장에 대한 선점 경쟁이 격화된 가운데, 삼성전자 이재용 회장이 최근 글로벌 AI 반도체 기업 CEO들과 연이어 만나 돌파구 마련에 나서고 있다. 1분기 달성한 호실적에 힘입어 폭 넓은 네트워크까지 활용해 확고한 경쟁력을 확보하겠다는 취지로 풀이된다. 특히 최근 떠난 유럽출장에서는 글로벌 광학기업 '자이스(ZEISS)' 경영진을 만나 협력을 도모하며 '반도체 초격차'를 공고히 하겠다는 행보로 분석된다.

 

7일 업계에 따르면 이재용 회장은 약 2주간의 유럽 출장을 마치고 지난 3일 귀국했다. 이 회장은 4월 셋째주 유럽으로 날아가 독일을 비롯해 프랑스, 이탈리아 등 현지 비즈니스 미팅을 소화하고 돌아 왔다.

 

이날 오전 7시25분쯤 이 회장은 전세기 편을 이용해 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에 도착했다. 노타이에 회색 재킷을 입은 이 회장은 기다리고 있는 취재진을 향해 "봄이 왔네요"라며 먼저 인사를 건넸다. 재계는 이같은 발언이 계절적 의미 뿐만 아니라 최근 반도체 업황 개선에 힘입어 호실적을 달성한 삼성전자의 상황을 빗대어 말한 것으로도 풀이하고 있다.

 

실제 삼성전자는 지난달 30일 삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 매출 71조9200억원, 영업이익 6조6100억원을 각각 기록했다고 공시했다. 지난해 동기 대비 매출액은 12.8% 늘었고 영업이익은 931.8% 늘어난 수치다. 특히 반도체(DS)부문이 2조 원에 육박하는 영업이익을 올려 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공한 것으로 집계됐다.

 

재계는 이 회장의 이번 유럽 출장이 '반도체 초격차'를 견고히 하겠다는 의미를 담고 있다고 보고있다. 지난해부터 이 회장은 반도체 고객사 뿐만 아니라 IT 분야까지 확장해 반도체 글로벌 네트워크를 구축해가고 있다.

 

이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO(2024년 2월) ▲피터 베닝크 ASML CEO(2023년 12월) ▲젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년 5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

 

최근 인공지능(AI)시장의 급격한 성장으로 AI 반도체에도 뛰어난 기술력이 요구되면서 확고한 경쟁력을 확보하기 위해 글로벌 기업들과의 협력 필요성이 커졌기 때문이다. 이에 최근 기업 총수들이 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 글로벌 인맥을 넓히는 데 분주히 나서는 상황이다.

 

지난 26일(현지 시간) 독일 오버코헨 자이스(ZEISS) 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) 자이스 그룹 CEO와 악수하고 있다./삼성전자

특히 이 회장이 이번 유럽 출장에서 방문한 독일 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)에 이목이 집중된다.

 

이 회장은 지난 26일(현지 시간) 자이스의 칼 람프레히트 최고경영자(CEO)와 만나 진한 포옹을 나눴다. 이 자리에서 이 회장은 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)와 카를 람프레히트 자이스 CEO를 한자리에서 만났다. 이들은 반도체 핵심 기술 트렌드와 반도체 장비 생산 모습을 직접 살피면서 협력 관계를 공고히 했다. 이런 정황으로 볼 때 뭔가 모종의 결실을 갖고 온 것 아닌가 하는 추측도 나오고 있다.

 

독일 자이스(ZEISS)는 2000개가 넘는 극자외선(EUV) 관련 핵심 특허를 보유한 글로벌 광학 기업으로, 반도체 생산에 협력이 필수적이다. 특히 자이스는 반도체 업계 '슈퍼 을'로 불리는 반도체 EUV 노광장비 기업 네덜란드 ASML의 핵심 파트너다. ASML의 EUV 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만 개가 넘는다. 자이스가 '슈퍼 을'의 '슈퍼 을'이라 불리는 이유다.

 

이날 양사는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 기반으로 파운드리(반도체 위탁생산)에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하는 한편 연내 6세대 10나노급 D랩을 양산한다는 계획이다. 차세대 AI반도체로 각광받는 HBM에서도 EUV 기술의 영향력이 경쟁 우위를 가를 수 있다.

 

자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.

 

이 회장은 다음날인 27일(현지시간)엔 바티칸 사도궁에서 프란치스코 교황을 알현했다. 이후엔 프랑스 파리에서 올림픽 체험관 준비 상태를 점검한 것으로 전해진다. 삼성전자는 국제올림픽위원회(IOC)의 공식 파트이다.

 

한편, 재계는 이 회장의 다음 글로벌 행보로 미국을 꼽고 있다. AI 반도체의 주요 고객사인 엔비디아 등의 거점이 미국에 위치한 데다 젠슨 황 엔비디아 대표가 최근 삼성전자의 HBM3E 제품을 테스트하고 있다는 점을 밝혔기 때문이다.

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