반도체 시장에 새 시대가 열린다. 차세대 CPU 출시로 업그레이드 수요가 본격화할 전망이다.

18일 업계에 따르면 AMD는 29일(미국 현지시간) 온라인을 통해 라이젠 7000시리즈를 공개하기로 했다.

라이젠7000은 AMD의 차세대 x86 CPU다. 성능을 30% 이상 개선하며 PC 시장을 공략할 전망이다.

라이젠7000은 새로운 인터페이스를 지원해 반도체 시장 전체적으로도 높은 관심을 받고 있다. 업그레이드 수요를 자극해 반도체 불황을 해소할 수 있기 때문.

우선 소켓 규격이 바뀐다. AM5로다. 라이젠7000시리즈를 구성하기 위해서는 메인보드를 바꿔야한다는 얘기다.

AM5는 본격적으로 DDR5 D램을 지원한다. DDR5 D램 성능이 DDR4보다 격차를 빠르게 넓히는 상황, 성능을 최적화한 메모리 제품군까지 지원할 예정이다.

PCIe 5.0도 쓸 수 있다. PCIe는 하드웨어 입력 인터페이스로, 주로 저장장치인 SSD 성능을 끌어올리기 위한 중요한 요소로 평가받는다. 최근 한 외신은 라이젠 7000에 PCIe 5.0로 SSD를 연결해 전송속도를 10GB/s 이상 내는 모습을 유출하기도 했다.

AMD는 라이젠 7000에 이어 하반기 서버용 CPU인 에픽 4세대 제품도 함께 출시할 예정이다. 마찬가지로 DDR5에 PCIe 5.0 등 새로운 인터페이스를 지원할 것으로 예상된다. AMD가 최근 서버용 CPU 시장 점유율을 10%로 끌어올린 만큼, 서버 업계 업그레이드 수요도 적지 않을 전망이다.

당초 업계에서는 AMD가 9월 이후로 제품을 공개할 것으로 예상한 상황, 시기를 앞당긴 이유는 경쟁사인 인텔을 견제하기 위해서라는 분석이다.

인텔 역시 하반기 13세대 CPU 라인업을 출시할 예정이다. 당초 지난해 하반기에 출시할 예정이었던 서버용 CPU인 사파이어래피즈 역시 이번에는 출시할 수 있다는 기대가 크다.

인텔 13세대 CPU는 12세대와 같은 소켓을 쓸 것으로 예상되지만, DDR5 속도를 더 높일 수 있어서 업그레이드 수요를 자극하기에 충분하다는 평가다. 특히 사파이어래피즈는 인텔 서버용 CPU 중 처음으로 DDR5를 지원하는 만큼 서버 업계 대규모 수요를 만들어낼 수 밖에 없다.

국내 반도체 업계는 이에 대응해 만반의 준비를 마친 모습이다. D램 공급을 DDR5 중심으로 재편한 가운데, PCIe 5.0을 지원하는 NVMe SSD도 잇따라 출시하고 있다. 삼성전자는 PCIe 5.0 규격에서 사용할 수 있는 512GB CXL D램을 개발해 하반기 고객사 테스트도 진행 중으로 알려졌다.