미국과 중국 메모리 반도체 굴기가 심상치 않다. 전폭적인 투자를 발판으로 국내 반도체 경쟁력을 위협하고 있다.

15일 업계에 따르면 마이크론은 최근 인베스터 데이 2022를 열고 차세대 메모리 양산 계획을 공개했다.

우선 낸드플래시는 올해 말 232단 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 지난해 업계 최초로 176단 낸드 양산에 성공한데 이어 차세대 낸드도 먼저 선점하겠다는 계획이다.

10나노급 5세대(1b) D램 양산 자신감도 내비쳤다. 올해 안에 1b 양산 작업을 시작하겠다며, EUV가 아닌 ArF 공정으로 양산하겠다고 확정했다. 업계에서는 마이크론이 12.8나노로 1b D램 개발을 마무리한 것으로 보고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 아직 차세대 메모리 양산 계획을 공식화하지 않았다. 순조롭게 차세대 메모리 기술 개발이 진행 중이라고 밝히긴 했지만, 아직은 선단 공정을 라인에 적용하는데 주력하는 것으로 알려졌다.

반도체 업체 '초격차'가 추격당하고 있다는 우려도 이 때문이다. 국내 반도체 업계가 10나노 4세대(1a) D램과 178단 낸드에 이어 차세대 메모리에서도 '세계 최초'를 뺏길 가능성이 높아졌다는 것.

반도체 업계에서는 마이크론 기술력이 아직 국내 업계를 위협할만한 수준은 아니라고 보고 있다. 낸드는 일찌감치 더블스택을 적용했고, D램도 여전히 EUV를 사용하지 못해 한계가 명확하다는 이유다. 선단공정 미세화 외에 여러 기술력에서도 차이가 커서 성능면에서도 여전히 국내 메모리와 비교해 떨어진다는 지적이다.

다만 격차가 줄어들고 있는 데에는 부정하지 못하는 분위기다. 미세 공정 난이도가 크게 올라간 탓. 이에 따라 업계에서는 전후공정 뿐 아니라 완전히 새로운 메모리에 대한 연구를 통해 한계를 넘어서려는 노력을 이어가고 있다.

미국만이 아니다. 한동안 잠잠했던 중국이 시장에 본격적으로 뛰어드는 분위기다. 트렌드포스에 따르면 YMTC가 하반기부터 낸드 양산을 확대, 낸드 가격에 하방압력으로 작용할 것으로 예상된다.

YMTC낸드는 아직 128단에 불과하고 성능도 떨어지지만, 가격 경쟁력이 높아서 중국 현지를 중심으로 저가 제품에서 수요가 적지 않을 전망이다. 중국이 반도체 상용화에 성공하면서 양산 뿐 아니라 장비 등 반도체 기반 산업에도 투자를 강화하면서 다시 반도체 굴기에 나서는 모습도 감지된다.

업계 관계자는 "자세히 들여다보면 국내 메모리 기술력이 여전히 한참 앞서있긴 하지만, 가장 중요한 요소인 미세 공정에서는 격차가 줄어든 것도 사실"이라며 "중국도 추격에 나서면서 위기감도 적지 않다"고 말했다.