삼성전자 반도체가 칩 하나로 스마트 기기의 보안 문제를 해결해준다.

삼성전자는 26일 최고 수준 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명 S3FV9RR)을 공개했다. 올 3분기경 출시할 예정이다.

이 제품은 스마트 기기에 탑재하면 별도 소프트웨어 개발 없이 바로 보안 기능을 적용할 수 있게 해준다. 안정성을 높여주는 것뿐 아니라, 개발자의 개발 기간도 단축해준다. 모바일뿐 아니라 IoT 기기 등 여러 곳에 사용할 수 있다.

작동 원리는 인증되지 않은 소프트웨어의 침입을 자동으로 차단해주는 방식이다. '보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 현존 모바일 기기용 보안칩 중 가장 높은 'EAL 6+' 등급을 받았다.

아울러 해킹 방지뿐 아니라 소프트웨어 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅, 기기 정품 인증 등 다양한 기능도 지원한다.

특히 온라인 쇼핑과 금융 거래, 원격 의료 등 '비대면 접촉 환경(언택트)' 시대에서 민감한 개인 정보를 보호하는데 중요한 역할을 할 수 있을 전망이다. 재택 근무시 보안 안전도 제고한다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 "'S3FV9RR'은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 '디지털 보안 솔루션'"이라며 "삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다"고 말했다.