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산업>산업일반

이재용 부회장, 현장경영 첫 방문지 온양캠퍼스

이재용 삼성전자 부회장(오른쪽부터)과 김기남 DS(디바이스솔루션)부문 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장이 6일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스를 방문해 시설을 둘러보고 있다.



이재용 삼성전자 부회장은 6일부터 현장 경영에 돌입했다. 첫 번째 방문지는 반도체 개발 및 조립검사 등을 맡고 있는 충남 아산에 위치한 온양캠퍼스다.

이 부회장이 현장 경영에 나선 것은 일본의 수출규제 등으로 반도체 분야가 직격탄을 맞을 것으로 예상됨에 따라 이에 따른 대응책을 마련하기 위한 차원으로 풀이된다.

이 부회장이 이날 방문한 온양캠퍼스는 반도체 후(後)공정 부분에서 핵심적인 역할을 담당하고 있는 곳이다. 삼성전자는 지난해 말 조직개편을 통해 차세대 패키지 연구개발 중심 생산단지로 역할을 강화했다.

반도체 분야의 3개 사업부인 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등에 속하지 않고 TSP(Test&System Package) 총괄로 구분되며 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 총괄한다. 특히 TSP총괄이 지난 6월 1일부로 삼성전기로부터 PLP(Panel Level Package)사업을 7850억원에 양도받은 이후 이 부회장의 첫 방문이라 차세대 반도체 패키지 사업에 대한 관심이 반영된 것으로 풀이된다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진해왔고, 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP(어플리케이션 프로세서)패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 이후 삼성전자는 PLP가 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객의 요구가 높아져 이 사업의 양수를 결정했었다.

이 부회장은 이런 차세대 패키지 기술을 점검하기 위해 TSP총괄을 맡고 있는 백홍주 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장 등과 함께 온양캠퍼스를 돌아보며 점검했다. 또 평택 사업장(메모리)과 기흥사업장(시스템LSI 및 파운드리), 아산 탕정사업장(디스플레이)등도 방문해 전자 부문 '밸류 체인'(공급망) 전 과정을 살펴볼 계획이다.

앞서 이 부회장은 지난달 일본 출장을 다녀온 뒤 김기남 DS(디바이스솔루션) 부문 부회장과 진교영 메모리사업부 사장, 강인엽 시스템LSI사업부 사장, 이동훈 삼성디스플레이 사장 등 반도체·디스플레이 경영진과 긴급사장단 회의를 열기도 했다.

당시 이 부회장은 사장단에 비상상황에 대비한 '컨틴전시 플랜' 마련을 지시하면서 향후 일본의 수출 규제가 휴대폰과 가전 등 다른 사업분야로 확대될 가능성까지 대비하라며 경우의 수를 대비한 대처 방안을 당부한 것으로 전해졌다.

이재용 부회장(앞쪽부터), 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장이 6일 삼성전자 온양캠퍼스를 방문해 현장 경영을 하면서 구내 식당에서 점심식사 배급을 받고 있다.

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