대만 TSMC가 대규모 웨이퍼 불량 사태를 일으켰다. 생산 신뢰도에 타격을 입으면서 영업활동에도 차질이 불가피할 전망이다.

29일 업계에 따르면 TSMC는 최근 300mm 반도체 웨이퍼에서 대규모 불량을 확인했다. 최대 10만장에 가까운 물량으로 알려졌다. 1주일 가량 생산량이다.

생산 공정은 12, 16nm(나노미터), CPU와 GPU, 모바일용 AP 등 주력 제품을 생산하는 곳이다. TSMC는 사고를 확인한 직후 AMD와 엔비디아, 하이실리콘 등 고객사에 이 사실을 알렸다고 밝혔다.

문제가 된 부분은 반도체 패턴을 찍어내는 노광 공정, 일명 포토공정이다. 반도체 생산에서 핵심적인 부분이다. TSMC는 화학물질 문제로 파악했지만, 구체적인 원인을 설명하지는 않았다.

업계에서는 공정 특성상 문제가 발생한지 적지 않은 시간이 지났을 것이라며, 복구에도 상당한 시간이 필요할 것으로 예상하고 있다.

이에 따라 TSMC는 물량 수주에서도 어려움을 겪을 가능성이 높아졌다. 파운드리 업계가 신뢰도를 가장 중요시하기 때문이다. 앞서 TSMC 지난해 8월에도 악성코드에 대응하지 못해 생산 차질을 빚은 바 있다.

TSMC는 이번 사고가 매출에 영향을 줄 정도는 아니라고 평가했다. 그러나 삼성전자가 파운드리 시장 확대를 본격화한 상황, 시장 경쟁력 축소가 불가피하다는 평가가 지배적이다.

한 업계 관계자는 "TSMC가 파운드리 시장 1위를 지켜온 이유는 안정적인 생산력을 유지했기 때문"이라며 "사고가 기초적인 관리 소홀로 일어난 만큼, 신뢰도에도 적지 않은 타격을 입을 것"이라고 내다봤다.