SK하이닉스가 3D 낸드플래시 생산계획을 밝혔다. 올해 3분기에 36단 3D낸드를 출시하고, 연말에는 48단 양산에 들어갈 계획이다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 23일 1분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 "작년 말에 24단을 개발 완료해 3D에 대한 가능성을 확보했다"며 "3분기에 36단 양산을 시작한다"고 말했다.

김 사장은 "이 부분(36단)은 멀티레벨셀(MLC)로 컴퓨팅플랫폼에 양산을 개시할 계획"이라며 "48단은 트리플레벨셀(TLC)로 먼저 계획하고 있으며 2016년에 원가경쟁력을 갖는 것을 목표로 연말에 양산을 시작한다"고 설명했다.

김 사장은 경기도 이천에 건설 중인 신공장(M14)에 대해서도 언급했다. 그는 "M14 건설은 순조롭게 진행 중"이라며 "2분기 내에 클린룸 공정을 완료해 양산성 검증을 위한 장비 반입을 시작할 예정"이라고 했다.

SK하이닉스는 M14의 가동으로 1만5000장 수준의 D램 웨이퍼 생산량 증대를 예상하고 있다.