삼성전자는 업계에서 처음으로 3차원(D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 14나노 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 양산에 들어간다고 16일 밝혔다.

모바일 AP를 만들 때 수평이 아닌 수직으로 셀을 쌓는 3D 공정을 적용한 것은 삼성전자가 처음이다. 14나노 크기의 제품을 생산할 수 있는 곳 역시 삼성전자가 유일하다.

모바일 AP는 스마트폰 등 모바일기기에서 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.

스마트폰에 주로 쓰이는 모바일 AP는 크기와 소비전력이 제품 경쟁력에 결정적인 영향을 미친다.

14나노(1나노미터는 10억분의 1ｍ) 로직(Logic) 공정은 20나노 공정에 비해 성능은 20% 향상된 대신 소비전력은 35% 감소했다.

삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용한 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기 위해 3D 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용했다.

반도체 미세화 공정이 한계에 달하면서 셀 간 간섭현상 등을 피하기 위해 반도체업체들은 셀을 수평이 아닌 수직으로 쌓는 3D 기술 확보에 나서고 있다.

삼성전자는 메모리 업계 최초로 3D V낸드 양산에 성공한데 이어 축적된 기술력을 바탕으로 모바일 AP 분야에서도 최고 성능의 3D 핀펫 구조를 완성했다.

한갑수 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준이며, 이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 '엑시노스 7 옥타' 시리즈 신제품에 우선 적용한 뒤 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다.