하니웰 일렉트로닉 머터리얼스는 미국 워싱턴주 '스포캔'에 위치한 자사의 생산설비를 통해 고순도 구리 및 주석의 정제 및 주물 생산량을 대폭 확대해 제공한다고 19일 밝혔다.

하니웰은 지난 2011년 말부터 시작한 이번 프로젝트를 통해 급증하고 있는 반도체 산업의 수요에 대응해 향상된 기술을 새롭게 도입, 고순도 금속의 생산량을 확대하게 됐다고 설명했다.

최신 칩 디자인이 고순도 구리를 필요로 하면서 구리 소재에 대한 수요는 계속 증가해 왔으며, 메모리 제조업체들이 점차 알루미늄에서 구리로 소재를 변경함에 따라 소재 시장도 동반 성장했다.

하니웰은 반도체 산업의 주요 소재 공급업체로 고순도 물리적 기상증착(physical vapor deposition), 스퍼터링 타겟 및 전기적 상호연결을 위한 고급 패키징 소재를 생산하고 있으며, 구리, 코발트, 알루미늄, 티타늄 및 텅스텐과 같은 광범위한 금속류를 공급하고 있다. 하니웰의 고급 패키징 소재는 구리 및 주석을 포함하며, 최종 사용 디바이스로 칩을 전기적으로 연결하는데 사용된다.

또한, 높은 품질의 일관되고, 안정적인 금속 원료의 공급을 위해 특별히 설계된 금속 공급망과 함께 원료 생산 분야를 수직적으로 통합한 하니웰은 이러한 공급망을 통해 원료 부족 또는 업계 호황 시에도 양호한 품질관리와 안정적인 공급을 고객에게 제공 할 수 있다고 밝혔다.