삼성전자가 이 달부터 세계 최초로 차세대 '20나노(1나노:10억분의 1미터) 4기가비트 DDR3(Double Data Rate 3) D램' 양산에 나섰다. 20나노 D램은 지난 2012년 삼성전자가 세계 최초로 양산한 25나노 D램보다 30% 이상, 30나노급 D램보다는 2배 이상 생산성이 높다.

삼성전자는 독자기술을 통해 기존 설비만으로 20나노 D램 미세화 기술의 한계를 돌파하고, 최소형 4기가비트 D램을 본격 양산해 메모리 기술의 새로운 지평을 열었다.

삼성전자가 이번에 양산에 성공한 20나노 D램에 삼성전자의 신개념 '개량형 이중 포토 노광 기술''초미세 유전막 형성 기술'이 동시에 적용됐다

낸드 플래시는 셀(정보저장의 최소단위)이 트랜지스터 하나로 구성돼 구조가 비교적 단순하지만, D램은 셀이 트랜지스터와 캐패시터 적층구조로 구성돼 20나노 공정 미세화가 더욱 어려웠다.



삼성전자는 이런 D램 공정한계를 독자기술인 '개량형 이중 포토 노광 기술'을 통해 극복해 기존 포토장비로, 20나노 D램은 물론 차세대 10나노급 D램도 양산할 수 있는 기반기술을 마련했다.

또 셀 캐패시터의 유전막을 형성하는 물질을 기존 나노단위에서 옹스트롬(10분의 1나노) 단위로 초미세 제어해 균일한 유전막을 만들어 20나노에서도 우수한 셀 특성을 확보했다.

20나노 DDR3 D램 모듈은 PC에서 기존 25나노 대비 소비전력을 25% 절감할 수 있어 글로벌 IT 업체에게 최고 수준의 '초절전 그린 IT 솔루션'을 제공한다.

전영현 메모리사업부 전략마케팅팀장은 "저전력 20나노 D램은 PC 시장에서 모바일 시장까지 빠르게 비중을 확대하며 시장의 주력 제품이 될 것"이라며 "향후 차세대 대용량 D램과 그린메모리 솔루션을 출시해 글로벌 고객과 함께 세계 IT 시장 성장에 크게 기여할 것"이라고 밝혔다.

한편 시장 조사기관 가트너에 따르면 세계 D램 메모리 시장은 올해 379억 달러로, 지난해 356억 달러보다 20억 달러 이상 성장할 것으로 전망된다.