삼성전자가 19일 자사 홈페이지를 통해 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'의 세부 사항을 공개했다. 이 제품은 내년 초 출시를 앞둔 스마트폰 갤럭시 S26시리즈에 탑재될 예정이다.

이번에 공개된 엑시노스 2600은 삼성전자의 DS(디바이스솔루션) 부문의 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리사업부가 만든다. 이 부품은 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다. 최신 그래픽 API를 지원해 고사양 게임과 그래픽 연산에서 강점을 보인다.

또 모바일 SoC(시스템 온 칩) 최초로 'HPB'(히트 패스 블록)를 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다. 이와 함께 최대 3억2000만화소 초고해상도 카메라를 지원한다. 새롭게 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템(VPS), APV™ 코덱 등으로 더 선명한 사진을 얻을 수 있다.

업계에서는 삼성전자가 엑시노스 2600의 기술 경쟁력을 입증, 자사 스마트폰 라인업에 자체 칩셋 탑재를 확대하며 퀄컴 칩 의존도를 낮출 수 있을지 주목하고 있다. 삼성전자가 퀄컴 의존도를 낮출 경우 원가 절감을 통한 수익성 극대화에 나설 수 있다.

삼성전자는 내년 2월 미국에서 엑시노스 2600을 탑재한 스마트폰 신제품 갤럭시 언팩 행사를 열 계획이다.