호서대학교(총장 강일구)는 충남테크노파크와 30일 아산캠퍼스 본관에서'충남 반도체 산업 육성 및 활성화'를 위한 업무협약을 체결하고, 반도체 첨단 패키징 분야 육성에 상호 협력하기로 했다고 밝혔다.

협약식에는 강일구 호서대 총장, 이종원 부총장, 서원교 산학협력단장과 서규석 충남테크노파크 원장, 최성민 정책기획단 단장을 비롯한 관계자들이 참석했다.

이번 협약은 대학과 기관의 협업을 통해 '2023 충남지역산업진흥계획' 내 미래 신산업으로 지정된 반도체 첨단 패키징 분야 육성을 지원하기 위해 체결됐다.

양 기관은 이번 협약에 따라 ▲반도체 국가첨단전략산업 특화단지 지정 협력 ▲반도체 인력양성을 위한 공동 교육 ▲반도체 기업 R&D, 사업화 지원을 위한 공동 협력 ▲산학연 협력 네트워크 구축 및 활성화를 위한 공동 노력 등을 위해 상호 협력할 계획이다.

강일구 총장은 "반도체는 우리 경제의 강력한 성장엔진이고, 호서대는 융합교육을 기반으로 반도체 전문인력 양성에 힘쓰고 있다"라며 "반도체 산학연 네트워크의 거점 기관으로써 초격차 혁신 생태계를 조성하는데 기여하겠다"고 밝혔다.

서규석 원장도 "삼성전자를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체, 스테코 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 패키징 기업 생태계가 잘 구축된 충남을 패키징 산업의 메카로 육성하기 위해 호서대와 적극 협력해나가도록 하겠다"고 말했다.

한편, 호서대는 2022년 산업부 반도체 전공트랙사업, 2023년 교육부 반도체 특성화대학 지원사업 등을 잇달아 유치하며 반도체 첨단 패키징 분야 인력양성에 힘쓰고 있다.