글로벌 반도체 후 공정 세계 3위 기업인 스태츠칩팩코리아가 매년 성장하고 있는 반도체 시장 확대에 적극 대응하기 위해 반도체 생산 라인 증축을 결정하고 지난 12일 착공에 들어갔다.

스태츠칩팩코리아는 지난 2015년 인천공항 자유무역지역 10만 평방미터의 부지에 반도체 제조시설을 건설하여 입주하였고, 2016년에는 새로운 사업 확장을 위해 추가로 12만7천 평방미터 부지에 현재까지 연면적 6만여평방미터의 생산시설을 건설하여 공장을 가동해오고 있다.

이번 공사는 5만6천 평방미터의 공장동을 건설하는 것으로 2022년 6월에 신규 생산 라인 가동을 목표로 하고 있다.

이 회사는 다양한 패키징 기술을 바탕으로 서로 다른 기능의 소자들을 하나의 패키지화 하는 방식의 SiP 기술을 확보하였으며 최근에는 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI), 자율주행자동차 등의 패키징 개발과 생산에 박차를 가하고 있다. 이러한 기술 개발과 생산량 증대를 통해 2017년 매출 10억불을 돌파한 이래 2020년에는 18억불을, 그리고 올해는 23억불 이상의 매출을 예상하고 있어 매년 새로운 성장 역사를 써 내려가고 있다.

또한 스태츠칩팩코리아는 4,000여명의 직원이 근무하고 있고 반도체 시장 수요에 선제적인 대응과, 최첨단기술 개발과 생산을 위해 올해 1,500여명의 채용계획을 발표하기도 했다. 또한 사내하도급 근로자와 청년 인턴, 비정규직 기간제 근로자를 정규직으로 전환하는 등의 노력으로 2018년 일자리 창출 유공 노동부 장관상과 2019년 일자리 으뜸기업, 2020년에는 여성가족부 가족친화 인증기업에도 선정되는 등 국가 경제 활성화뿐만 아니라 지역 경제 활성화에서 크게 기여하고 있다.