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산업>재계

삼성전자, 바이두 14나노 잡았다…파운드리서 AI칩 '쿤룬' 양산

삼성 파운드리가 양산을 맡은 바이두 쿤룬. /삼성전자



삼성전자 파운드리가 중국 바이두 물량 수주에도 성공했다.

삼성전자는 내년 초 바이두의 '쿤룬'을 양산할 예정이라고 18일 밝혔다.

쿤룬은 14nm(나노미터) 공정을 기반으로 한 인공지능(AI) 칩이다. 클라우드와 엣지컴퓨팅 등에 활용되는 반도체로, 바이두 자체 아키텍처 'XPU'와 'I-큐브' 패키징 기술을 적용했다.

삼성전자는 바이두와 제품 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. HPC에 최적화된 파운드리 솔루션을 통해 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 높였다. 안정성을 제고했다는 얘기다.

I 큐브 역시 삼성전자의 2.5D 패키징 기술이다. SoC 칩과 HBM 칩을 실리콘 인터포저 위에 집적하는 방식으로, 속도를 높이면서 패키지 면적은 줄일 수 있다.

바이두에서 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔 수석 아키텍트는 "쿤룬의 성공적인 개발로 HPC 업계를 선도하게 되어 기쁘다"라며, "쿤룬은 높은 성능과 신뢰성을 목표로 하는 매우 도전적인 프로젝트였으며, 삼성의 HPC용 파운드리 솔루션을 통해 우리가 원하는 결과를 얻을 수 있었다"고 말했다.

삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 이상현 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"라며, "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 전했다.

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