이재용 삼성전자 부회장은 6일부터 현장 경영에 돌입했다. 첫 번째 방문지는 반도체 개발 및 조립검사 등을 맡고 있는 충남 아산에 위치한 온양캠퍼스다.

이 부회장이 현장 경영에 나선 것은 일본의 수출규제 등으로 반도체 분야가 직격탄을 맞을 것으로 예상됨에 따라 이에 따른 대응책을 마련하기 위한 차원으로 풀이된다.

이 부회장이 이날 방문한 온양캠퍼스는 반도체 후(後)공정 부분에서 핵심적인 역할을 담당하고 있는 곳이다. 삼성전자는 지난해 말 조직개편을 통해 차세대 패키지 연구개발 중심 생산단지로 역할을 강화했다.

반도체 분야의 3개 사업부인 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등에 속하지 않고 TSP(Test&System Package) 총괄로 구분되며 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 총괄한다. 특히 TSP총괄이 지난 6월 1일부로 삼성전기로부터 PLP(Panel Level Package)사업을 7850억원에 양도받은 이후 이 부회장의 첫 방문이라 차세대 반도체 패키지 사업에 대한 관심이 반영된 것으로 풀이된다.

PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진해왔고, 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP(어플리케이션 프로세서)패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. 이후 삼성전자는 PLP가 대규모 투자가 필요하고 최근 반도체 칩부터 패키지까지 원스톱 서비스에 대한 고객의 요구가 높아져 이 사업의 양수를 결정했었다.

이 부회장은 이런 차세대 패키지 기술을 점검하기 위해 TSP총괄을 맡고 있는 백홍주 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장 등과 함께 온양캠퍼스를 돌아보며 점검했다. 또 평택 사업장(메모리)과 기흥사업장(시스템LSI 및 파운드리), 아산 탕정사업장(디스플레이)등도 방문해 전자 부문 '밸류 체인'(공급망) 전 과정을 살펴볼 계획이다.

앞서 이 부회장은 지난달 일본 출장을 다녀온 뒤 김기남 DS(디바이스솔루션) 부문 부회장과 진교영 메모리사업부 사장, 강인엽 시스템LSI사업부 사장, 이동훈 삼성디스플레이 사장 등 반도체·디스플레이 경영진과 긴급사장단 회의를 열기도 했다.

당시 이 부회장은 사장단에 비상상황에 대비한 '컨틴전시 플랜' 마련을 지시하면서 향후 일본의 수출 규제가 휴대폰과 가전 등 다른 사업분야로 확대될 가능성까지 대비하라며 경우의 수를 대비한 대처 방안을 당부한 것으로 전해졌다.