인텔은 USB 프로모터그룹에 인텔 썬더볼트 프로토콜 사양을 공개한다고 5일 밝혔다. 다른 칩 제조사들이 썬더볼트에 호환되는 실리콘을 로열티 없이 개발할 수 있도록 지원한다는 계획이다.

썬더볼트란 인텔과 애플이 공동 개발한 고속 데이터 전송 및 연결용 입출력 인터페이스 규격으로, USB 3.0보다 두 배 빠른 전송속도를 제공한다.

제이슨 질러 인텔 클라이언트 커넥티비티 부서 총괄 매니저는 "썬더볼트 프로토콜 사양 공개는 오늘날 가장 단순하고 다용도로 활용되는 포트를 누구나 이용할 수 있게 하는 중요한 이정표"라며 "이번 공개는 썬더볼트3를 향후 인텔 프로세서에 통합하는 작업과 더불어 업계 및 소비자에게 윈윈 성과를 줄 것"이라고 말했다.

인텔은 앞서 썬더볼트3를 향후 인텔 CPU에 통합하고 썬더볼트 프로토콜 사양을 업계에 공개한다는 계획을 공유한 바 있다. 인텔이 출시 예정인 10㎚ 프로세서인 코드명 '아이스 레이크'는 썬더볼트3를 통합한 첫 제품이 될 예정이다.

업계의 썬더볼트3 도입도 한층 속도를 내고 있다. 썬더볼트3는 윈도10, 맥OS 및 리눅스에서 완전 지원되며 썬더볼트3 포트를 장착한 PC 제품의 규모는 매년 두 배가량 늘어나 수천만 대에 이르고 있다. 최신 맥 제품에는 모두 썬더볼트3 포트가 탑재되어 있고 400종 이상의 PC가 썬더볼트3를 채택했다.

삼성전자 PC사업팀 이민철 상무는 "삼성전자는 세련된 디자인에 강력한 성능을 지닌 노트북과 다른 주변 장치를 제공함으로써 썬더볼트3를 원하는 소비자 수요의 증가에 대응하고 있다"며 "삼성전자는 시장에 한층 혁신적인 썬더볼트3 제품을 선보이기 위해 현재 진행되는 인텔과의 협력에 기대를 걸고 있다"고 전했다.

인텔을 비롯한 기타 업계 선도기업들은 실리콘 및 케이블부터 PC와 주변 장치에 이르기까지 다양한 제품에서 선도적인 커넥티비티 솔루션을 제공하기 위해 썬더볼트 기술 혁신을 지속적으로 진행할 계획이다.